ハブ・スポーク機関からのお知らせ

「2024 8th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration (LTB-3D 2024)」（2024年10月30日～11月1日）展示ブースにてARIMを紹介

日時

2024年10月30日（水）～11月1日（金）

場所

奈良春日野国際フォーラム 甍

主催

Institute for Advanced Micro-System Integration (IMSI)

概要

マテリアル先端リサーチインフラでは、LTB-3D 2024（会期：10月30日（水）～11月1日（金）＠奈良 春日野国際フォーラム 甍）において、展示ブースにてARIMの概要と共用施設利用などについて紹介をします。

詳細はイベントWebサイトでご確認ください。
ホームページ
[URL] https://imsi.jp/ltb3d/ltb3d-2024/index.htm

  • 【閲覧数】
  • 【更新日】2024/09/18
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