日時
2024年6月18日（火）13:00-16:00
場所
ウェビナー形式によるオンライン講義（インターネット配信）
主催
東京大学・リガク産学連携室、東京大学マテリアル先端リサーチインフラ
定員
500名（事前登録制）
参加費
無料
参加申し込み
Webフォーム https://rigaku.com/ja/resources/webinars/2024-06-18-3
※定員となり次第、申込みを締め切らせて頂きます。
概要
材料の分析や開発には欠かせない手法の一つであるＸ線回折法の原理および測定・解析例を紹介する。また最新の測定事例として2次元検出器を使用したアプリケーションも併せて解説する。
詳細
13:00-14:30 基礎編講義（14:20-14:30 質疑応答）
Ｘ線回折法の原理と測定データに影響を及ぼす要因についての解説と様々な定性分析例の紹介を行う。
【講師】東山 由樹（株式会社リガク プロダクト本部 アプリケーションラボ）
14:40-16:00 応用編講義（15:50-16:00 質疑応答）
Ｘ線回折法で測定できることを具体的な解析事例（リートベルト解析・残留応力・小角Ｘ線散乱法等）を
挙げながら解説する。
【講師】根津 暁充（株式会社リガク プロダクト本部 アプリケーションラボ）
お問い合わせ
株式会社リガク営業本部 担当：残間（ザンマ）
E-mail：info-gsm(at)rigaku.co.jp ※(at)を@に書き換えてください。
または
東京大学ARIM 飯盛 桂子（いさがい けいこ）
E-mail：isagai(at)g.ecc.u-tokyo.ac.jp ※(at)を@に書き換えてください。
ホームページ
[URL] https://japan.rigaku.com/ja/sangaku/seminar
最新情報は、イベントWebサイトでご確認ください。