日時

2024年7月19日（金）

場所

立命館大学 大阪いばらきキャンパス　立命館いばらきフューチャープラザ

主催

立命館大学／九州大学

共催

立命館大学VLSIセンター

参加費

5,000円

参加申し込み

https://irasf.hacca.jp/registration/
※申込締切：7月5日（金）

概要

「赤外線アレイセンサフォーラム」は、赤外線イメージング／センシング技術に関わる国内ビジネスの活性化に資することを目的として開催しているイベントです。
マテリアル先端リサーチインフラ（ARIM）ではポスター展示を行い、ARIM事業での共用施設利用等の概要の紹介をするとともに、豊田工業大学からの展示ブースとも連携して支援技術の紹介を致します。機器・設備の利用に関するご相談も受け付けておりますので、どうぞお気軽にお声がけください。

詳細

＜プログラム概要＞
　11:00-12:45　オーラルセッション-１

　　　11:00　地球観測衛星搭載を見据えた1k×1k TypeII超格子赤外線検出器の開発
　　　　　　　　下村 啓（宇宙航空研究開発機構）
　　　11:30　赤外線透過ガラスを用いた光学素子の開発事例
　　　　　　　　岩永 基志（日本電気硝子株式会社）
　　　12:00　FIRセンサー窓付きウィンドシールドの開発
　　　　　　　　小野崎 祐（ＡＧＣ株式会社）

　12:45-14:30　展示＆ポスターセッション

　14:30-16:15　オーラルセッション-２
　　　14:30　Advanced integrated applications utilizing high definition IR detectors
　　　　　　　　Shai Fishbein (SemiConductor Devices)、山崎 博之（株式会社アイ・アール・システム）
　　　15:00　Adasky thermal camera - Innovation in LWIR cameras
　　　　　　　　Ofer Livny (Adasky)
　　　15:30　TiO_x based uncooled 8µm FPA development at i3sysetm
　　　　　　　　Myungho Kwon (i3system)

お問い合わせ

赤外線アレイセンサフォーラム事務局
https://irasf.hacca.jp/contact/

ホームページ
[URL] https://irasf.hacca.jp
詳細情報は、イベントWebサイトでご確認ください。