2023年度_ハブ・スポーク機関からのお知らせ

豊田工業大学：「第36回 半導体プロセス実習・講習会のご案内」（2024年3月8日）開催

日時

2024年3月8日（金）9:30-17:30

場所

豊田工業大学
〒468-8511　愛知県名古屋市天白区久方二丁目12番地1

主催

豊田工業大学

定員

10名

参加費

30,000円／人（消費税、昼食代を含む）

参加申し込み

Webフォーム　https://forms.gle/7LnWL9DWG7x5cwndA
申込締切：2月20日（火）
※要事前申込。定員になり次第、締め切らせていただきます。

概要

豊田工業大学は、1981年の開学当初よりクリーンルームを設け、半導体微細加工に関わる教育と研究への取り組みを進めております。特に「半導体プロセス実習・講習会」は産業界からの要望に応じて、1986年から実施しており、中部地域をはじめ多くの地域の産学官の半導体分野関係者からご好評を得ております。コロナ禍で見合わせておりましたクリーンルーム内での実習を昨年度より再開しました。
今年度も少人数制で半導体微細加工の基本技術による熱電対の製作を実際に行い、測定評価までの一連の行程から基礎とノウハウの一端をご体験いただけます。あわせて関連する講義として、マイクロマシンやMOSデバイスの基礎および本学クリーンルームを活用した研究成果や産学官での活用事例※をご紹介いたします。
半導体プロセスを実体験いただけるこの機会に、皆様のご参加をお待ちしております。
※文部科学省「マテリアル先端リサーチインフラ（設備共用）」事業を活用した事例

詳細

【オリエンテーション】
半導体プロセス技術から測定技術までの基礎と原理を学んでいただくために、フォトリソグラフィ、ウェットエッチング、電気特性測定などについて、熱電対デバイスを題材にした実習を行います。あわせて、物理蒸着、酸化・拡散、電子線描画リソグラフィ、RIE（Reactive Ion Etching）などの一連の装置について学んでいきます。

【講義①】　熱電対を応用したMEMSセンサの基礎と応用
センサ類が、機械システムの知能化と新機能・応用を生み出しています。加速度センサによるゲーム機や各種機器の操作サポート、赤外線センサ人検出によるエアコン省エネ運転、触覚・温感センサ利用によるロボットハンド動作などがあります。これらを技術的に可能にするMEMSセンサは、材料に加え、構造により機能を高度化しています。半導体微細加工をベースに、高い生産性と共に製作されています。本講義では、熱電対を応用したMEMSセンサの基礎と応用を説明します。あわせて、先端マテリアルリサーチインフラ事業での活動事例を紹介します。

【講義②】　MOSトランジスタ高性能化技術
シリコン基板を用いた半導体デバイスは、演算処理やメモリ、イメージセンサそして太陽光発電など社会で広く活用されています。ここでは、LSIにおける主要素子であるMOSトランジスタの基本的な構造・動作・製法について説明します。さらには、MOSトランジスタの高性能化技術である歪みシリコンやシリコンナノワイヤと関連するプロセス技術について紹介します。あわせて、MOSトランジスタを応用した技術であるNANDフラッシュメモリのメモリセルの基礎について概要を説明します。

お問い合わせ

豊田工業大学 研究支援部 研究協力 G（担当：三尾）
TEL：052-809-1723
E-mail：sympo(at)toyota-ti.ac.jp
※(at)を@に書き換えてください。

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  • 【更新日】2024/01/17
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