利用報告書 / User's Report

【公開日:2023.07.28】【最終更新日:2023.04.25】

課題データ / Project Data

課題番号 / Project Issue Number

22NM0006

利用課題名 / Title

光デバイス用シリコン加工

利用した実施機関 / Support Institute

物質・材料研究機構

機関外・機関内の利用 / External or Internal Use

外部利用/External Use

技術領域 / Technology Area

【横断技術領域 / Cross-Technology Area】(主 / Main)加工・デバイスプロセス/Nanofabrication(副 / Sub)-

【重要技術領域 / Important Technology Area】(主 / Main)次世代ナノスケールマテリアル/Next-generation nanoscale materials(副 / Sub)-

キーワード / Keywords

シリコン基材料・デバイス/ Silicon-based materials and devices,半導体微細構造/ Semiconductor microstructure,プラズマエッチング/ Plasma etching,リソグラフィ/Lithography,膜加工・エッチング/Film processing and Etching,EB


利用者と利用形態 / User and Support Type

利用者名(課題申請者)/ User Name (Project Applicant)

今福 諒平

所属名 / Affiliation

慶應義塾大学

共同利用者氏名 / Names of Collaborators in Other Institutes Than Hub and Spoke Institutes

大矢 秀真,古川 全裕,弓場 凜太郎,高橋 海斗

ARIM実施機関支援担当者 / Names of Collaborators in The Hub and Spoke Institutes
利用形態 / Support Type

(主 / Main)機器利用/Equipment Utilization(副 / Sub)-


利用した主な設備 / Equipment Used in This Project

NM-601:電子ビーム描画装置 [ELS-F125]
NM-605:水蒸気プラズマ洗浄装置 [AQ-500 #1]
NM-614:CCP-RIE装置 [RIE-200NL]
NM-616:シリコンDRIE装置 [ASE-SRE]


報告書データ / Report

概要(目的・用途・実施内容)/ Abstract (Aim, Use Applications and Contents)

同機構にある装置(125kV電子ビーム描画装置、シリコン深堀エッチング装置、プラズマアッシャー)を利用し、課題遂行に必要であるラインアンドスペース基板の微細加工を行った。

実験 / Experimental

事前に用意した酸化膜をもつシリコン基板にスピンコーターを用いて電子線レジストを塗布した。
その後、125kV電子ビーム描画装置を諸条件(Dose: 680)で用いてラインアンドスペースのパターンを作製し、キシレンを用いて現像した。
次に多目的ドライエッチング装置にて気体(CHF3, Ar, O2)を用いてシリコン酸化膜層をエッチングした。
さらにシリコン深堀りエッチング装置にて気体(He, O2, SF6, C4F8)を用いてシリコン層をエッチングした。
最後にNMPを用いてレジストをリフトオフした。

結果と考察 / Results and Discussion

弊大学内の電子線顕微鏡(SEM)を用いて、作製したラインアンドスペース基板を観察した。
本基板では1000 mnの溝が問題なく描画及びエッチングされていることが確認できた(図1参照)。
以上から、使用している条件が適切であると考えられる。

図・表・数式 / Figures, Tables and Equations


図1. 作製したラインアンドスペース基板のトレンチ幅1000 nmのSEM像


その他・特記事項(参考文献・謝辞等) / Remarks(References and Acknowledgements)


成果発表・成果利用 / Publication and Patents

論文・プロシーディング(DOIのあるもの) / DOI (Publication and Proceedings)
口頭発表、ポスター発表および、その他の論文 / Oral Presentations etc.
特許 / Patents

特許出願件数 / Number of Patent Applications:0件
特許登録件数 / Number of Registered Patents:0件

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