【公開日:2024.07.25】【最終更新日:2024.04.12】
課題データ / Project Data
課題番号 / Project Issue Number
23TU0004
利用課題名 / Title
基板上への微細Al電極作成と基板の評価
利用した実施機関 / Support Institute
東北大学 / Tohoku Univ.
機関外・機関内の利用 / External or Internal Use
外部利用/External Use
技術領域 / Technology Area
【横断技術領域 / Cross-Technology Area】(主 / Main)加工・デバイスプロセス/Nanofabrication(副 / Sub)-
【重要技術領域 / Important Technology Area】(主 / Main)高度なデバイス機能の発現を可能とするマテリアル/Materials allowing high-level device functions to be performed(副 / Sub)-
キーワード / Keywords
高周波デバイス/ High frequency device,蒸着・成膜/ Vapor deposition/film formation,膜加工・エッチング/ Film processing/etching,光リソグラフィ/ Photolithgraphy
利用者と利用形態 / User and Support Type
利用者名(課題申請者)/ User Name (Project Applicant)
丹野 雅行
所属名 / Affiliation
信越化学工業(株)
共同利用者氏名 / Names of Collaborators in Other Institutes Than Hub and Spoke Institutes
佐々木寛和
ARIM実施機関支援担当者 / Names of Collaborators in The Hub and Spoke Institutes
龍田正隆
利用形態 / Support Type
(主 / Main)機器利用/Equipment Utilization(副 / Sub),技術代行/Technology Substitution
利用した主な設備 / Equipment Used in This Project
TU-002:有機ドラフトチャンバー
TU-063:i線ステッパ
TU-205:アルバックICP-RIE#1
TU-062:コータデベロッパ
TU-167:電子ビーム蒸着装置
報告書データ / Report
概要(目的・用途・実施内容)/ Abstract (Aim, Use Applications and Contents)
本検討では、電子デバイス用4~6インチ基板上に0.3~0.6 µm程度の線幅のAl微細パターン形成し、さらに同基板上の所望位置にAlのPad電極を形成した。
実験 / Experimental
本検討は東北大学試作コインランドリーにて電子ビーム蒸着装置によるAl成膜、コータデベロッパによるレジスト塗布、i線ステッパを用いた露光、スプレー現像装置による現像、アルバック多用途RIE装置又は、アルバックICP-RIE#1による反応性ドライエッチング、リフトオフ工程を用いて下記のプロセスを検討した。
・検討プロセス
基板へのAl成膜→レジスト塗布→プリベーク→i線露光装置による露光(1層目)→現像→レジストハードニング→反応性エッチング→レジスト剥離→レジスト塗布→i線露光装置による露光(2層目)→現像→Al 製膜→リフトオフ
ここで、前記i線露光装置により、1層目は基板上にファインピッチのレジストを解像させ、2層目の露光ではウエハアライメントにより所望位置に逆テーパ形状のレジスト層を形成した。
結果と考察 / Results and Discussion
本検討で得られたスペース部0.3 µm線幅のファインピッチを含むAl膜上のレジスト像及び反応性エッチング後のAl微細パターン形成例をFig. 1に示す。1層目のAlの厚みは0.14 µmである。基板材が6inchである場合、反応性エッチングでアルバックICP-RIE#1を用いるとFig. 1に示す様な所望のパタンを基板面全面に解像することができた。
図・表・数式 / Figures, Tables and Equations
Fig.1 Finished Al fine pitch electrode with Al Pad. (Al fine pattern: Line width 0.45um,Space width 0.3um)
その他・特記事項(参考文献・謝辞等) / Remarks(References and Acknowledgements)
本検討を進めるに際し、東北大学 マイクロシステム融合研究開発センター 教授 戸津健太郎センター長と試作コインランドリーのスタッフご一同様に大変お世話になりました。感謝申し上げます。
成果発表・成果利用 / Publication and Patents
論文・プロシーディング(DOIのあるもの) / DOI (Publication and Proceedings)
口頭発表、ポスター発表および、その他の論文 / Oral Presentations etc.
特許 / Patents
特許出願件数 / Number of Patent Applications:1件
特許登録件数 / Number of Registered Patents:1件