【公開日：2023.08.01】【最終更新日：2023.05.29】
課題データ / Project Data
課題番号 / Project Issue Number
22NU0204
利用課題名 / Title
微細パターニング
利用した実施機関 / Support Institute
名古屋大学
機関外・機関内の利用 / External or Internal Use
外部利用/External Use
技術領域 / Technology Area
【横断技術領域 / Cross-Technology Area】（主 / Main）加工・デバイスプロセス/Nanofabrication（副 / Sub）-
【重要技術領域 / Important Technology Area】（主 / Main）マルチマテリアル化技術・次世代高分子マテリアル/Multi-material technologies / Next-generation high-molecular materials（副 / Sub）-
キーワード / Keywords
リソグラフィ/Lithography
利用者と利用形態 / User and Support Type
利用者名（課題申請者）/ User Name (Project Applicant)
東 広和
所属名 / Affiliation
イビデン株式会社
共同利用者氏名 / Names of Collaborators in Other Institutes Than Hub and Spoke Institutes
河合 昂平,古町 遼佳
ARIM実施機関支援担当者 / Names of Collaborators in The Hub and Spoke Institutes
丸山 央峰
利用形態 / Support Type
（主 / Main）機器利用/Equipment Utilization（副 / Sub）-
利用した主な設備 / Equipment Used in This Project
報告書データ / Report
概要（目的・用途・実施内容）/ Abstract (Aim, Use Applications and Contents)
シリコン基板上に、硬化性樹脂が成膜された基板のダイシングを行った。
実験 / Experimental
【利用した主な装置】ダイシングソー装置（DISCO社／DAD522）【実験方法】 ダイシングソー装置（DISCO社／DAD522）とダイシングブレードZ09-SD3000を使用し、シリコン基板のダイシングを行った。 吸着ステージは、ダイシングテープを固定できるタイプに変更。ダイシングテープは、T-80HB-23A（Denka社）を使用。ベースフィルム80 mm、接着層10 mmのダイシング用フィルムである。UV照射無しで剥離出来るフィルムである。
結果と考察 / Results and Discussion
ダイシングブレードZ09-SD3000（DISCO）を用い、スキャン速度3.0 mm/sec. 5.0 mm/sec. 10.0 mm/sec.にてシリコン基板をダイシングした。その結果をFig. 1に示す。スループットを考えると、スキャン速度を上げて加工したいが、Fig. 1の10.0 mm/sec.の加工では、Si層の欠けが発生し、端面が脆くなっている。スキャン速度 5.0 mm/sec.では、ソーマークが検出される。加工仕上がりの面から、3.0 mm/sec.で加工すると良い事が分かった。
図・表・数式 / Figures, Tables and Equations
Fig.1 Microscope image of Si
その他・特記事項（参考文献・謝辞等） / Remarks(References and Acknowledgements)
成果発表・成果利用 / Publication and Patents
論文・プロシーディング（DOIのあるもの） / DOI (Publication and Proceedings)
口頭発表、ポスター発表および、その他の論文 / Oral Presentations etc.
特許 / Patents
特許出願件数 / Number of Patent Applications：0件
特許登録件数 / Number of Registered Patents：0件