【公開日：2023.08.01】【最終更新日：2023.05.26】
課題データ / Project Data
課題番号 / Project Issue Number
22KT1277
利用課題名 / Title
シリコンウェハとガラスウェハの陽極接合
利用した実施機関 / Support Institute
京都大学
機関外・機関内の利用 / External or Internal Use
外部利用/External Use
技術領域 / Technology Area
【横断技術領域 / Cross-Technology Area】（主 / Main）加工・デバイスプロセス/Nanofabrication（副 / Sub）-
【重要技術領域 / Important Technology Area】（主 / Main）マルチマテリアル化技術・次世代高分子マテリアル/Multi-material technologies / Next-generation high-molecular materials（副 / Sub）-
キーワード / Keywords
陽極接合, MEMS,異種材料接着・接合技術/ Dissimilar material adhesion/bonding technology
利用者と利用形態 / User and Support Type
利用者名（課題申請者）/ User Name (Project Applicant)
池橋 民雄
所属名 / Affiliation
早稲田大学 大学院情報生産システム研究科
共同利用者氏名 / Names of Collaborators in Other Institutes Than Hub and Spoke Institutes
ARIM実施機関支援担当者 / Names of Collaborators in The Hub and Spoke Institutes
瀬戸弘之,井上良幸
利用形態 / Support Type
（主 / Main）機器利用/Equipment Utilization（副 / Sub）,技術代行/Technology Substitution
利用した主な設備 / Equipment Used in This Project
報告書データ / Report
概要（目的・用途・実施内容）/ Abstract (Aim, Use Applications and Contents)
本研究はシリコンMEMSで超小型の振動計・地震計・重力計を作成することを目指している。本デバイスでは、シリコンウェハとガラスウェハを陽極接合させたのちDeep-RIE（シリコンの深堀加工）を実施して可動構造を作成する。この陽極接合工程の技術代行を京都大学ナノテクノロジーハブ拠点に依頼した。
実験 / Experimental
あらかじめ溝を形成したホウケイ酸ガラスウェハとシリコンウェハの陽極接合を実施した。図1に溝を形成したガラスウェハとシリコンウェハの陽極接合の断面概念イメージを示す。
結果と考察 / Results and Discussion
陽極接合後、深さ3umの溝部がシリコンウェハと接着している箇所が見られた。図2に陽極接合後のウエハ写真を示す。溝のサイズを振ったパターンを観察すると、接触が起こるのは6mm x 6mmの溝部であることが判明した。この結果を設計ルールに反映する。またDeep-RIE後に静電アクチュエータの動作を確認した。図3に可動構造部の容量の印加電圧依存性の測定例を示す。今後はデバイス形状とDeep-RIE条件を最適化する。
図・表・数式 / Figures, Tables and Equations
図１ 溝を形成したガラスウェハとシリコンウェハの陽極接合
図２ 陽極接合後の写真
図３ 静電アクチュエータの動作確認
その他・特記事項（参考文献・謝辞等） / Remarks(References and Acknowledgements)
成果発表・成果利用 / Publication and Patents
論文・プロシーディング（DOIのあるもの） / DOI (Publication and Proceedings)
口頭発表、ポスター発表および、その他の論文 / Oral Presentations etc.
- (1) Jun Wu, et. al,, Proc. MIPE2022, Aug 28-31, 2022, C1-3-02.
- Jun Wu, et. al,, "FABRICATION OF ULTRA-LOW RESONANCE FREQUENCY INERTIAL MEMS USING THROUGH-SILICON DEEP-RIE APPLIED TO SILICON-ON-GLASS", accepted to Transducers 2023.
特許 / Patents
特許出願件数 / Number of Patent Applications：0件
特許登録件数 / Number of Registered Patents：0件