利用報告書 / User's Reports


【公開日:2023.08.01】【最終更新日:2023.05.16】

課題データ / Project Data

課題番号 / Project Issue Number

22KT1041

利用課題名 / Title

微細加工UV硬化樹脂の開発

利用した実施機関 / Support Institute

京都大学 / Kyoto Univ.

機関外・機関内の利用 / External or Internal Use

外部利用/External Use

技術領域 / Technology Area

【横断技術領域 / Cross-Technology Area】(主 / Main)加工・デバイスプロセス/Nanofabrication(副 / Sub)-

【重要技術領域 / Important Technology Area】(主 / Main)マルチマテリアル化技術・次世代高分子マテリアル/Multi-material technologies / Next-generation high-molecular materials(副 / Sub)-

キーワード / Keywords

ナノインプリント,UV硬化樹脂,膜加工・エッチング/Film processing and Etching,スパッタリング/Sputtering,異種材料接着・接合技術/ Dissimilar material adhesion/bonding technology


利用者と利用形態 / User and Support Type

利用者名(課題申請者)/ User Name (Project Applicant)

渡邉 貴士

所属名 / Affiliation

三洋化成工業株式会社

共同利用者氏名 / Names of Collaborators in Other Institutes Than Hub and Spoke Institutes
ARIM実施機関支援担当者 / Names of Collaborators in The Hub and Spoke Institutes

塚本匡秋,今井憲次,岸村眞治

利用形態 / Support Type

(主 / Main)機器利用/Equipment Utilization(副 / Sub),技術相談/Technical Consultation


利用した主な設備 / Equipment Used in This Project

KT-202:多元スパッタ装置(仕様B)
KT-210:ドライエッチング装置
KT-226:ナノインプリントシステム
KT-332:触針式段差計(CR)


報告書データ / Report

概要(目的・用途・実施内容)/ Abstract (Aim, Use Applications and Contents)

当社ではナノインプリント用のUV硬化樹脂を製造・販売しており、様々な微細パターンをプラスチックフィルム上に成型する際に利用されている。今後、高付加価値な成型物を作成するには、スパッタリングによる無機薄膜の積層可否やドライエッチング耐性などの性能上記のデータが必要と考え、検証を実施した。

実験 / Experimental

当社UV硬化樹脂(FM-03)を塗布・硬化したPETフィルムにSiO2をスパッタ成膜し、クロスカット試験で密着性を評価した。クロスカット試験はJIS 5600-5-6に準拠した。ガラス基板上に当社UV硬化樹脂(FM-01,、FM-03)塗布・硬化し平坦膜を形成した。リファレンスとしてガラス基板上にポリメチルメタクリレート(PMMA)およびポリスチレン(PS)塗布、乾燥し塗膜を作成した。塗膜に傷を入れて下地を露出し、段差計で初期膜厚を確認後、塗膜を酸素エッチングし、段差計で再度膜厚を測定しエッチングレートを算出した。

結果と考察 / Results and Discussion

スパッタ成膜したSiO2薄膜FM-03塗膜との密着性は100/100であり、良好であることを確認した。次に当社紫外線硬化樹脂の酸素エッチングレートの算出結果をTable1.に示す。FM-03はPSよりも酸素ドライエッチング耐性があること確認した。

図・表・数式 / Figures, Tables and Equations


Table1. Oxygen etching rate


その他・特記事項(参考文献・謝辞等) / Remarks(References and Acknowledgements)


成果発表・成果利用 / Publication and Patents

論文・プロシーディング(DOIのあるもの) / DOI (Publication and Proceedings)
口頭発表、ポスター発表および、その他の論文 / Oral Presentations etc.
特許 / Patents

特許出願件数 / Number of Patent Applications:0件
特許登録件数 / Number of Registered Patents:0件

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