【公開日：2023.07.28】【最終更新日：2023.04.17】
課題データ / Project Data
課題番号 / Project Issue Number
22TU0182
利用課題名 / Title
ロボコン用ロボットの開発 / Development of robots for robot contest
利用した実施機関 / Support Institute
東北大学
機関外・機関内の利用 / External or Internal Use
外部利用/External Use
技術領域 / Technology Area
【横断技術領域 / Cross-Technology Area】（主 / Main）加工・デバイスプロセス/Nanofabrication（副 / Sub）-
【重要技術領域 / Important Technology Area】（主 / Main）その他/Others（副 / Sub）-
キーワード / Keywords
異種材料接着・接合技術, アクチュエータ, 制御回路
利用者と利用形態 / User and Support Type
利用者名（課題申請者）/ User Name (Project Applicant)
吉村 悠汰
所属名 / Affiliation
東北大学工学部機械知能航空工学科
共同利用者氏名 / Names of Collaborators in Other Institutes Than Hub and Spoke Institutes
平山碧,高橋隆造
ARIM実施機関支援担当者 / Names of Collaborators in The Hub and Spoke Institutes
宮口裕
利用形態 / Support Type
（主 / Main）機器利用/Equipment Utilization（副 / Sub）,技術補助/Technical Assistance
利用した主な設備 / Equipment Used in This Project
報告書データ / Report
概要（目的・用途・実施内容）/ Abstract (Aim, Use Applications and Contents)
ロボットコンテスト（以下ロボコン）で頻繁に利用されるDCブラシモーターの制御回路の製作のためプロトタイプラボのリフロー炉を利用した．
実験 / Experimental
外部で発注したPCBにペーストはんだを乗せ，電子部品を配置したのち，リフロー炉で数分間加熱してボンディングを行った．完成した回路の動作確認のため，施設内の直流電源装置やオシロスコープ，ファンクションジェネレータを利用して出力される電圧を計測した．制作した回路は図1のようになっている
結果と考察 / Results and Discussion
ボンディングは不具合なく成功していた．しかし，回路にモーターを接続しても正しく動作しなかった．これは図1内の絶縁ゲートドライバICの出力端子AHG，BHGからLEDに電流を供給しているため，ブートストラップ回路のコンデンサに十分な電荷をためることができなかったためであると考えられる．今後，これを改善した回路を製作し，再度動作確認を行いたい．
図・表・数式 / Figures, Tables and Equations
図 1 製作した回路
その他・特記事項（参考文献・謝辞等） / Remarks(References and Acknowledgements)
ブートストラップ回路とはHブリッジのハイサイドにNchのFETを利用する際に，FETのゲートソース間に電位差を与えるための回路である．
東北大学マイクロシステム融合研究開発センター宮口裕様，プロトタイプラボのご紹介，施設利用の際の案内や説明をしていただいたことに心より感謝いたします．
成果発表・成果利用 / Publication and Patents
論文・プロシーディング（DOIのあるもの） / DOI (Publication and Proceedings)
口頭発表、ポスター発表および、その他の論文 / Oral Presentations etc.
- NHK学生ロボコン2023出場予定
特許 / Patents
特許出願件数 / Number of Patent Applications：0件
特許登録件数 / Number of Registered Patents：0件