【公開日：2023.07.28】【最終更新日：2023.04.25】
課題データ / Project Data
課題番号 / Project Issue Number
22TU0053
利用課題名 / Title
いわて半導体アカデミー社会人向けプロセス実習（初級、中級） / ISA process training for factory employees
利用した実施機関 / Support Institute
東北大学 / Tohoku Univ.
機関外・機関内の利用 / External or Internal Use
外部利用/External Use
技術領域 / Technology Area
【横断技術領域 / Cross-Technology Area】（主 / Main）加工・デバイスプロセス/Nanofabrication（副 / Sub）-
【重要技術領域 / Important Technology Area】（主 / Main）高度なデバイス機能の発現を可能とするマテリアル/Materials allowing high-level device functions to be performed（副 / Sub）-
キーワード / Keywords
パワーエレクトロニクス, <sup>Deep-RIE</sup>, 実習,蒸着・成膜/Evaporation and Deposition,スパッタリング/Sputtering,成形/Molding,リソグラフィ/Lithography,膜加工・エッチング/Film processing and Etching,アクチュエーター,高周波デバイス,パワーエレクトロニクス,光導波路,MEMSデバイス,IoTセンサ,ナノフォトニクスデバイス,ナノエレクトロニクスデバイス,スピントロニクスデバイス,自己修復材料,メタマテリアル,量子効果デバイス
利用者と利用形態 / User and Support Type
利用者名（課題申請者）/ User Name (Project Applicant)
梅木 和博
所属名 / Affiliation
岩手大学 生産技術研究センター
共同利用者氏名 / Names of Collaborators in Other Institutes Than Hub and Spoke Institutes
ARIM実施機関支援担当者 / Names of Collaborators in The Hub and Spoke Institutes
利用形態 / Support Type
（主 / Main）機器利用/Equipment Utilization（副 / Sub）-
利用した主な設備 / Equipment Used in This Project
TU-207：アルバック多用途RIE装置
TU-310：レーザ／白色共焦点顕微鏡
TU-203：DeepRIE装置#3
TU-063：i線ステッパ
TU-211：プラズマクリーナー
報告書データ / Report
概要（目的・用途・実施内容）/ Abstract (Aim, Use Applications and Contents)
岩手大学 生産技術研究センターでは、令和4年度（2022年度）岩手県受託事業ISA（いわて半導体アカデミー）岩手地域産業高度化人材育成事業の教育プログラムとして、ISAに所属する岩手県在住の社会人向けに、「半導体製作基板プロセス実習（作製から評価までの一連体験）」を東北大学で実施し、社会人のべ合計64人（2社）が受講した。参加者を各回2Grに分けて2日間で実習全行程を出来るように計画した。実施回数は、（4Gr＊2日）8回。本報告は、中級実習について報告する。
実験 / Experimental
【利用した主な装置】
i線ステッパー
両面アライナ露光装置
芝浦スパッタ装置
膜厚計
Tencor 段差計
アルバック 多用途RIE装置
Deep-RIE装置（#1号機、#3号機）
プラズマクリーナー
自動搬送芝浦スパッタ装置（!-Miller）
【実験方法】
① A-Gr：4インチベアSi基板を使用し、社会人各位がオリジナルパターン（露光位置）をステッパー上でプログラム製作し、検収用レチクルで露光した。
② i線ステッパー露光時は、露光量、DF（ﾃﾞﾌｫｰｶｽ）量を変更した。露光条件変更の影響を評価した。
③ 上記②基板をDeep-RIE深掘りエッチングを実施。
④ Deep-RIEエッチング条件を変更し、断面形状を観察し、エッチング条件と形状の関係を考察した。
⑤ B-Gr：別途用意したアライナ用露光マスクを準備し、マイクロメータスケールのパターンを製作した。
⑥ 上記⑤基板にCrのスパッタリング膜を成膜し、その後レジスト剥離（リフトオフ）しCr膜パターンを形成した。
⑦ Cr膜をマスクに使用し、Deep-RIE深掘りエッチングを実施した。この際の断面形状（テーパー形状）を評価した。
⑧ Cr膜の成膜装置見学と成膜実習、並びにDeep-RIE深掘り加工の加工条件を変更して評価した。
結果と考察 / Results and Discussion
本年度は、過去4年間の実習成果を元に「中級実習」として実施した。「ステッパー露光工程」及び「リフトオフ工程」を2Grに分けて習得した。また、両工程で製作した基板をDeep-RIE装置で深掘りエッチングした。
本年度の新たな取り組みは、社会人参加者の所属する企業からの要望により①ステッパー工程と②リフトオフ実習、③Deep-RIE装置による深掘りエッチングを行った。
社会人参加者からは、普段企業内では実施できないプロセス体験・実感できることが非常に高い評価を受けている。具体的には、「実習プロセス作業と基板品質の対応がリアルタイムで学習できる」ことが、高評価に繋がっている。また企業教育担当者からは、本件教育（初級、中級コース）の継続を求められている。
図・表・数式 / Figures, Tables and Equations
その他・特記事項（参考文献・謝辞等） / Remarks(References and Acknowledgements)
東北大学の先生方から多大なご協力を頂きました。
利用した主な設備（欄不足分）
TU-056
TU-158
TU-201
成果発表・成果利用 / Publication and Patents
論文・プロシーディング（DOIのあるもの） / DOI (Publication and Proceedings)
口頭発表、ポスター発表および、その他の論文 / Oral Presentations etc.
特許 / Patents
特許出願件数 / Number of Patent Applications：0件
特許登録件数 / Number of Registered Patents：0件