LL式高密度汎用スパッタリング装置(2024)
| 設備ID | UT-716 |
|---|---|
| 分類 | 成膜装置 > スパッタリング（スパッタ） |
| 装置名称 | LL式高密度汎用スパッタリング装置(2024) (LL-type High-density General Purpose Sputtering System) |
| 設置機関 | 東京大学 |
| 設置場所 | 武田先端知クリーンルーム2 |
| メーカー名 | 芝浦メカトロニクス (SHIBAURA MECHATRONICS) |
| 型番 | CFS-4EP-LL !-Miller (2024) |
| キーワード | スパッタ |
| 仕様・特徴 | 真空引きが速く、通常10分程度でスパッタリング開始が可能。また、膜質の安定も期待できる。ターゲットはCFS-4ESと共通。 デフォルトはPt/Au/Cr/Tiを装着。それ以外のターゲットは支援員の技術補助で交換を行う。UT-711と互換。 サイドスパッタ方式、スパッタターゲット：3inchx3、ホルダーサイズ：Φ220mm、到達圧力：5x10E-4 Pa以下、RF50W(DC)、加熱温度：最大300℃ |
