FIB/SEM精密微細加工装置（Helios 650）
| 設備ID | NM-517 |
|---|---|
| 分類 |
微小加工装置 > 集束イオンビーム（FIB） 走査型顕微鏡 > 走査型電子顕微鏡 |
| 装置名称 | FIB/SEM精密微細加工装置（Helios 650） (FIB/SEM microfabrication instrument) |
| 設置機関 | 物質・材料研究機構 (NIMS) |
| 設置場所 | NIMS千現地区 精密計測実験棟129室 |
| メーカー名 | 日本エフイー・アイ株式会社 (FEI Company Japan Ltd.) |
| 型番 | Helios 650 |
| キーワード | デュアルビーム TEM試料加工 |
| 仕様・特徴 | 1. SIM像分解能5nm（@30kV）、最大電流65nA 2. SEM像分解能1.5nm（@1kV）、最大電流26nA 3. E-beam: 350V～30 kV、I-Beam: : 500V～30 kV 4. 試料ステージ: XY150 mm、Z10 mm、T: -9°～+57°、R: 360° 5. Ptデポ 6. サンプルリフトアウトシステム 【特徴】 1.集束イオンビーム(FIB)加工が可能 2.走査型電子顕微鏡(SEM)観察が可能 3.カラム内で加工薄片をリフトアウト（マイクロサンプリング)可能 |
