共用設備検索

エッチング装置（RIE SiO2用）

設備ID	RO-411
分類	膜加工・エッチング > プラズマエッチング
装置名称	エッチング装置（RIE SiO2用） (Reactive ion etching system for SiO2)
設置機関	広島大学
設置場所	CR西棟１F
メーカー名	神戸製鋼 (Kobe Steel, Ltd.)
型番
キーワード
仕様・特徴	対応wafer：２inch、cut waferは２inchに貼り付けて対応可 CF₄, H₂使用可能