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スパッタ装置(Cu用)

設備ID	RO-323
分類	成膜装置 > スパッタリング（スパッタ）
装置名称	スパッタ装置(Cu用) (Sputtering system for Cu deposition)
設置機関	広島大学
設置場所	CR東棟１F
メーカー名	株式会社エイコー (EIKO CORPORATION)
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仕様・特徴	対応wafer：２inch スパッタレート500 nm/8 min