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高速高精度電子ビーム描画装置 (Ultra-High Precision Electron Beam Lithography)

メーカー名
(株)エリオニクス (ELIONIX INC.)
型番
ELS-F125HS
設備画像
高速高精度電子ビーム描画装置
設置機関
京都大学
仕様・特徴
加速電圧125kVを採用した電子線描画装置。最小ビーム径をΦ1.7nmにすることにより最小加工線幅5nmが可能。
・加速電圧:125kV、100kV、75kV、50kV、25kV
・最小ビーム径:1.7nm@125kV
・描画最小線幅:5nm@125kV

露光装置(ステッパー) (i-line Stepper)

メーカー名
(株)ニコン (NIKON CORPORATION)
型番
NSR-2205i11D
設備画像
露光装置(ステッパー)
設置機関
京都大学
仕様・特徴
i線光源を用いたステップアンドリピート方式の縮小投影露光装置。
・解像度:<0.35um
・光源:i線(365nm)
・絞り:通常、輪帯、Shrink
・縮小倍率:1/5倍(N.A. 0.63、0.57)
・露光範囲:MAX □22mm
・アライメント:LSA、FIA
・基板サイズ:Φ4,Φ6(透明基板対応)

レーザー直接描画装置 (Laser Pattern Generator )

メーカー名
ハイデルベルグ・インストルメンツ(株) (Heidelberg Instruments)
型番
DWL2000
設備画像
レーザー直接描画装置
設置機関
京都大学
仕様・特徴
偏向変調されたΦ1umのLDビーム、高精度制御のステージとの組み合わせにより微細パターンを描画。
・光源:h線LD(405nm)
・基板サイズ:MAX □200mm
・描画サイズ:min0.7um
・グレースケール露光対応

高速マスクレス露光装置 (High Speed Maskless Laser Lithography )

メーカー名
(株)ナノシステムソリューションズ (NanoSystem Solutions, Inc.)
型番
D-light DL-1000GS/KCH
設備画像
高速マスクレス露光装置
設置機関
京都大学
仕様・特徴
グレースケール露光機能を備えたDMD方式の高速マスクレス露光装置。
・光源:h線LED(405nm)>1W/cm2
・基板サイズ:MAXΦ6インチ
・最小画素:1um
・グレースケール露光機能(最大256階調)
・厚膜レジスト対応(>100um以上)

両面マスクアライナー (Manual High Precision Double-Sided Mask Aligner)

メーカー名
ズース・マイクロテック(株) (SUSS MicroTec)
型番
MA6 BSA SPEC-KU/3
設備画像
両面マスクアライナー
設置機関
京都大学
仕様・特徴
高性能手動両面マスクアライナ装置。
・光源:高圧UVランプ350W(h、i線)
・基板サイズ:Φ2~Φ6
・露光モード:コンタクト(ソフト、ハード)、プロキシミティ
・アライメント精度 :±0.5um@表面、 ±0.1um@裏面
・厚膜レジスト対応

紫外線露光装置 (Contact Mask Aligner)

メーカー名
(株)ミカサ (MIKASA CORPORATION)
型番
MA-10
設備画像
紫外線露光装置
設置機関
京都大学
仕様・特徴
不定形試料に対応した実験用マスクアライナ。
・光源:高圧UVランプ250W(g、h、i線)~10mW/cm2
・基板サイズ:MAXΦ4(不定形対応)
・マスクサイズ:□5、□2.5
・基板厚さ:MAX2mm

厚膜フォトレジスト用スピンコーティング装置 (Advanced Spin Coater )

メーカー名
ズース・マイクロテック(株) (SUSS MicroTec)
型番
DELTA80 T3/VP SPEC-KU
設備画像
厚膜フォトレジスト用スピンコーティング装置
設置機関
京都大学
仕様・特徴
高粘度レジスト対応の最大6スピンコータシステム。
・基板サイズ:Φ4、Φ6、小片基板
・対応レジスト:タンク圧送(10~400cP、800~4,000cP)、シリンジ圧送(10~600cP)
・溶剤リンス:パドル、エッジビード、バックサイド
・GRYSET方式対応
・付帯設備:ホットプレート、ベーパープライマ(HMDS)

レジスト塗布装置 (Photoresist Spin Coater )

メーカー名
(株)カナメックス (KANAMEX Co., Ltd.)
型番
KRC-150CBU
設備画像
レジスト塗布装置
設置機関
京都大学
仕様・特徴
汎用的な枚葉式スピンコーター。
・基板サイズ:Φ2~Φ6 □4-□5
・搭載レジスト:THMR-iP1800EP(10cP)、TDMR-AR80HP(5cP)
・エッジリンス付

スプレーコータ (Photoresist Spray Coater)

メーカー名
ウシオ電機(株) (Ushio Inc.)
型番
USC-2000ST
設備画像
スプレーコータ
設置機関
京都大学
仕様・特徴
レジスト噴霧方式により凹凸基板へのコンフォーマルコーティングを実現。
・基板サイズ:Φ4~6(塗布領域:MAX□4)

レジスト現像装置 ( Photoresist Developer)

メーカー名
(株)カナメックス (KANAMEX Co., Ltd.)
型番
KD-150CBU
設備画像
レジスト現像装置
設置機関
京都大学
仕様・特徴
汎用的な枚葉式アルカリ現像装置。
・基板サイズ:Φ2~Φ6、□2.5、□5、不定形
・現像液:アルカリ(TMAH 2.38%)
・現像方式:スプレー、パドル
・対応レジスト:UVレジスト、EBレジスト(NEB22)ほか
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