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マスクレス露光装置 (Maskless lithography)

設備ID
NU-231
設置機関
名古屋大学
設備画像
マスクレス露光装置
メーカー名
ナノシステムソリューションズ (Nanosystem Solutions)
型番
DL-1000
仕様・特徴
・最大露光面積:200 mm x 200 mm
・最小画素:1 µm(高精細露光機能付)
・つなぎ合わせ精度:0.1 µm
・重ね合わせ精度:±1 µm
・オートフォーカス機能有

原子層堆積装置 (Atomic layer deposition)

設備ID
NU-232
設置機関
名古屋大学
設備画像
原子層堆積装置
メーカー名
サムコ (Samco)
型番
AD-100LE
仕様・特徴
・Al2O3, SiO2, AlOxNy, SiOxNy成膜用
・基板サイズ:212 mmΦ
・加熱温度:最大500℃
・ガス導入系:有機金属系2系統,H2O,O2,N2

蛍光りん光分光光度計 (Fluorescence spectroscopy)

設備ID
NU-233
設置機関
名古屋大学
設備画像
蛍光りん光分光光度計
メーカー名
堀場製作所 (HORIBA)
型番
Fluoromax-4P
仕様・特徴
・光源:オゾンレスキセノンランプ,燐光用フラッシュランプ
・試料最大サイズ:~10mm角程度
・燐光寿命計測範囲:10μs以上
・発光波長計測範囲:290-970nm

ICPエッチング装置 (ICP etching)

設備ID
NU-234
設置機関
名古屋大学
設備画像
ICPエッチング装置
メーカー名
サムコ (Samco)
型番
RIE-200iPN
仕様・特徴
・対応基板サイズ:2インチ x 4枚
・プロセスガス:Cl2, BCl3, O2

超高密度大気圧プラズマ装置 (Ultra-high density atomospheric pressure plasma system)

設備ID
NU-235
設置機関
名古屋大学
設備画像
超高密度大気圧プラズマ装置
メーカー名
FUJI (FUJI)
型番
特注
仕様・特徴
・大気圧プラズマ中のラジカルを用いた材料の表面処理(改質、洗浄)
・使用ガス:Ar,N2.Ar+O2
・電源:AC交流電源、9 kV,60 Hz

In-situ電子スピン共鳴 (In-situ electron spin resonance)

設備ID
NU-236
設置機関
名古屋大学
設備画像
In-situ電子スピン共鳴
メーカー名
Bruker (Bruker)
型番
EMX Premium X
仕様・特徴
・試料中に存在する不対電子のリアルタイム計測
・気体分析可能
・サンプルサイズ: 5 mm幅以下

ラジカル計測付多目的プラズマプロセス装置 (Multipurpose plasma process system with radical monitor)

設備ID
NU-237
設置機関
名古屋大学
設備画像
ラジカル計測付多目的プラズマプロセス装置
メーカー名
自作 (Lab made)
型番
仕様・特徴
・プラズマ処理の際に生成する温度,ラジカル密度,励起種,表面分析をIn-situで行う.
・プロセスガス:H2,N2,Ar,O2,He
・基板温度:-10℃-60℃
・サンプル:4インチウエハ

高温プロセス用誘導結合型プラズマエッチング装置 (High temperature ICP plasma etching)

設備ID
NU-238
設置機関
名古屋大学
設備画像
高温プロセス用誘導結合型プラズマエッチング装置
メーカー名
自作 (Lab made)
型番
仕様・特徴
・高温でのCl2,BCl3プラズマエッチングプロセス
・基板温度:200℃-600℃
・使用ガス:Cl2,Ar,N2,BCl3,O2

表面解析プラズマビーム装置 (Plasma beam system with surface analysis)

設備ID
NU-239
設置機関
名古屋大学
設備画像
表面解析プラズマビーム装置
メーカー名
自作 (Lab made)
型番
仕様・特徴
・プラズマビームを材料表面に照射後のin-situ XPS評価により,表面-プラズマ間の反応の解析が可能.
・使用ガス:HBr,Ar,CF4,C4F8,Cl2,H2,N2,O2

in-situプラズマ照射表面分析装置 (In-situ plasma exposure and analysis system)

設備ID
NU-240
設置機関
名古屋大学
設備画像
in-situプラズマ照射表面分析装置
メーカー名
自作 (Lab made)
型番
仕様・特徴
・プラズマ照射後の表面のin-situ XPS,FT-IR,STM分析が可能.
・プロセスガス:H2,N2,O2,Ar,He,SiH4,SF6,CF4
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