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直交型高速加工観察分析装置  (High performance focused ion beam system (FIB-SEM))

メーカー名
日立ハイテクノロジーズ (Hitachi High-Tech)
型番
MI4000L
設備画像
直交型高速加工観察分析装置
設置機関
名古屋大学
仕様・特徴
FIB-SEM 直交配置
FIB, SEM, STEM, Ar Gun, EDS
FIB, SEM 最大加速電圧:30kV

バイオ/無機材料用高速FIB-SEMシステム (High performance focused ion beam system (FIB-SEM))

メーカー名
日立ハイテクノロジーズ (Hitachi High-Tech)
型番
ETHOS NX5000
設備画像
バイオ/無機材料用高速FIB-SEMシステム
設置機関
名古屋大学
仕様・特徴
FIB-SEM
FIB, SEM, STEM, Ar Gun, EDS
FIB, SEM 最大加速電圧:30kV

試料作製装置群 (Specimen preparation apparatus group)

メーカー名
E.A. Fischione Instruments Gatan 日本電子 ライカ マイクロシステムズ ()
型番
Model1040, PIPSⅡ, IB-09020CP, Leica EM UC7
設備画像
試料作製装置群
設置機関
名古屋大学
仕様・特徴
TEM/STEM/SEM観察のための試料作製に関する装置群
PIPS
ミクロトーム
アルゴンイオン研磨装置
NanoMill
カーボンコータ
オスミウムコータ
白金コータ
各種研磨装置
クロスセクションポリッシャー

イオン注入装置 (Ion implantation)

メーカー名
日新電機 (Nissin Electric)
型番
NH-20SR-WMH
設備画像
イオン注入装置
設置機関
名古屋大学
仕様・特徴
・加速電圧:5-200kV
・注入電流1 µA~100 µA

急速加熱理装置 (Rapid thermal annealing)

メーカー名
AG Associates (AG Associates)
型番
Heatpulse 610
設備画像
急速加熱理装置
設置機関
名古屋大学
仕様・特徴
・温度範囲:400~1200℃
・昇温速度:200℃/sec

薄膜X線回折装置 (X-ray diffraction)

メーカー名
RIGAKU (RIGAKU)
型番
ATX-G
設備画像
薄膜X線回折装置
設置機関
名古屋大学
仕様・特徴
・線源:Cu Kα線 18kW
・多層膜ミラー,Geモノクロメーター付き
・測定モード:θ-2θスキャン,ロッキングカーブ,逆格子面マッピング,膜面内φスキャン,φ-2θχスキャンなど

原子間力顕微鏡 (Atomic force microscope)

メーカー名
Bruker AXS (Bruker AXS)
型番
Dimension3100
設備画像
原子間力顕微鏡
設置機関
名古屋大学
仕様・特徴
・スキャン領域:XY方向 約90μm,Z方向 約6μm
・試料サイズ:最大150 mmφ-12 mmT
・測定モード AFM,MFM,EFM,LFM,表面電位顕微鏡,電流像

3元マグネトロンスパッタ装置 (3 sources magnetron sputtering)

メーカー名
島津製作所 (SHIMADZU)
型番
HSR-522
設備画像
3元マグネトロンスパッタ装置
設置機関
名古屋大学
仕様・特徴
・4インチカソード3本
・RF電源500 W 2台
・逆スパッタ機構
・基盤回転
・シャッター開閉機構による多層膜成長可能

電子線露光装置 (Electron beam lithography)

メーカー名
日本電子 (JEOL)
型番
JBX6300FS
設備画像
電子線露光装置
設置機関
名古屋大学
仕様・特徴
・加速電圧:25/50/100kV
・最小ビーム径:2nm
・ビーム電流:100pA-2nA
・重ね合わせ精度:±9nm
・最大試料サイズ:4inchφ

X線光電子分光装置 (X-ray photoemission spectrometer)

メーカー名
VG (VG)
型番
ESCALab250
設備画像
X線光電子分光装置
設置機関
名古屋大学
仕様・特徴
・Mg/Alツインアノード
・AlモノクロX線源
・Arスパッタ銃
・角度分解測定用マニュピレータ
・最大試料サイズ:20mmφ
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