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比抵抗測定器 (Specific electrical resistance tester)
- 設備ID
- UT-860
- 設置機関
- 東京大学
- 設備画像
- メーカー名
- 国際電気アルファ（日立国際電気） (Hitachi Kokusai Electric Inc.)
- 型番
- VR-120S
- 仕様・特徴
- ・測定可能ウェハーサイズ：76.2-300mm
・ 0.95秒／1点、1分／49点の高速処理
・浅いイオン注入層、薄い金属膜他の高精度測定
・シート抵抗分布が一目で分かるインテリジェントマッピング
・ Windowsライクな画面で操作性が飛躍的に向上
- 設備状況
- 稼働中
走査型プローブ顕微鏡 (Scanning Probe Microscope)
- 設備ID
- UT-861
- 設置機関
- 東京大学
- 設備画像
- メーカー名
- 日立ハイテクノロジーズ (Hitachi High-Tech)
- 型番
- L-traceⅡ
- 仕様・特徴
- □主な特長
・Z直進エラーの低減化
・S/N比向上と光ノイズ低減
・熱源抑制効果による低ドリフト化
□主な仕様
・分解能 面内0.5nm 垂直0.05nm
・試料サイズ 直径150mm厚さ12mmまで
・スキャン最大エリア90μmX90μm
□主な用途
・ 微細加工形状の評価
・ 薄膜の表面形状（粗さ）観察
- 設備状況
- 稼働中
全反射蛍光X線分析装置TXRF-3760 (Total internal reflection fluorescence X-ray analyzer)
- 設備ID
- UT-862
- 設置機関
- 東京大学
- 設備画像
- メーカー名
- （株）リガク (Rigaku Corporation)
- 型番
- TXRF 3760
- 仕様・特徴
- ウェーハ表面上の汚染を非破壊・非接触で高感度に分析。
液体窒素フリー検出器を備えた3ビームTXRFシステム。
ナトリウムからウランまでの元素検出が可能。
解析に時間と経験を要するため、当面技術代行（代行料が上乗せになる）にての公開。
- 設備状況
- 稼働中
大面積走査プローブ顕微鏡Dimension ICON (Large-Area Scanning Probe Microscope Dimension ICON)
- 設備ID
- UT-863
- 設置機関
- 東京大学
- 設備画像
- メーカー名
- ブルカージャパン (Bruker Japan)
- 型番
- Dimension ICON
- 仕様・特徴
- ステージ径φ210mm、駆動範囲150×180mm
スキャナ、光学顕微鏡範囲：90×90×10μm
測定モード：形状（コンタクト、タッピング、ピークフォースタッピング）機械特性等プローブ測定が可能（UT-861 L-TraceIIの後継機。近日中に完全置換予定）
- 設備状況
- 稼働中
ステルスダイサー (Silicon Stealth Dicing Machine)
- 設備ID
- UT-900
- 設置機関
- 東京大学
- 設備画像
- メーカー名
- ディスコ (DISCO)
- 型番
- DFL7340（Si用）
- 仕様・特徴
- 当拠点のステルスダイサーはシリコン専用ですが、日本発の新技術「ステルスダイシング技術」を利用したダイサー。
レーザー光線をシリコンウエーハの内部に集光することで、意図的に「割れやすい線」を埋め込むことができます。
この線を設計図に従って何本も埋め込み、最後に軽くストレスを与えることで、ウエーハを設計図通りにへき開することができる夢のダイシング装置です。
- 設備状況
- 稼働中
マニュアルウエッジボンダ― (Manual wire bonder)
- 設備ID
- UT-902
- 設置機関
- 東京大学
- 設備画像
- メーカー名
- WEST・BOND (WEST・BOND)
- 型番
- 7476D
- 仕様・特徴
- アルミ線（または金）超音波接合
ウエッジ針によって、超音波で配線を刷り込むように接合できる、「何にでもよくつく」ボンダーです。普段は25μmφのアルミ線を常用しています。
Zeissの三眼顕微鏡（高精細CCDカメラ付き）により、デバイスの写真や簡単な動画を取得することもできます。
- 設備状況
- 稼働中
エポキシダイボンダ― (Epoxy Die Bonder)
- 設備ID
- UT-903
- 設置機関
- 東京大学
- 設備画像
- メーカー名
- WEST・BOND (WEST・BOND)
- 型番
- 7200C
- 仕様・特徴
- 精密マニュピレータ 銀ペースト接着
実体顕微鏡で斜めから観察しながら、エポキシや銀ペーストでチップを配置することができます。
実体は精密マニュピレータですので、その他治具の工夫によって、金バンプの頭を平坦化して揃えたり（コイニング）することも可能です。
- 設備状況
- 稼働中
セミオートボールボンダー (Ball bonder)
- 設備ID
- UT-904
- 設置機関
- 東京大学
- 設備画像
- メーカー名
- WEST・BOND (WEST・BOND)
- 型番
- 4700E
- 仕様・特徴
- 金のボールボンダー 超音波接合
金バンプや、金線によるボールボンディングが可能な装置です。
ディスプレイまたは実体顕微鏡でみながら指定した位置に自動でボールを置いてくれます。
ウェッジボンダ―と比較すると、対象を選びますが、ひとたび条件が出るとこちらの方が安定です。
120μmピッチのLSIチップへのボンディングや、75μmφ金バンプなどで実績があります。
特注の52ピンガラスエポキシピッチ変換基板（金メッキ付）もお分けできます。
- 設備状況
- 稼働中
NCプリント基板加工装置 (NC mechanical ＰＣＢ and Micro processing Machine )
- 設備ID
- UT-905
- 設置機関
- 東京大学
- 設備画像
- メーカー名
- LPKF (LPKF)
- 型番
- Protomat S62
- 仕様・特徴
- 機械加工によって切削可能なすべての材料の加工が可能。
- 設備状況
- 稼働中
ブレードダイサー (Dicing Saw)
- 設備ID
- UT-906
- 設置機関
- 東京大学
- 設備画像
- メーカー名
- ディスコ (DISCO)
- 型番
- DAD3650
- 仕様・特徴
- 二軸スピンドルダイサー
この「二軸機」によれば、四角く切り出したチップ端部を斜めに切りおとすこと(ベベルカット)が可能になり、塗布したレジストの平坦性が担保される効果が期待でき、チッププロセスの収率向上に大きなプラスとなります。
- 設備状況
- 稼働中