共用設備検索結果
ブランソン アッシング装置 (Branson Asher)
- 設備ID
- TU-213
- 設置機関
- 東北大学
- 設備画像
- メーカー名
- ブランソン (Branson)
- 型番
- IPC4000
- 仕様・特徴
- サンプルサイズ：小片～6インチ
サンプルは石英治具に載せる
プラズマ方式：バレル式
ガス：O2
ケミカルドライエッチャー(CDE) (Chemical Dry Etcher (CDE))
- 設備ID
- TU-214
- 設置機関
- 東北大学
- 設備画像
- メーカー名
- 芝浦メカトロニクス (Shibaura Mechatronics)
- 型番
- CDE7
- 仕様・特徴
- サンプルサイズ：小片～5インチ
基板固定方式：静置（温度制御不可）
プラズマ方式：2.45GHzリモートプラズマ
ガス：CF4、O2、N2
イオンミリング装置 (Ion milling)
- 設備ID
- TU-215
- 設置機関
- 東北大学
- 設備画像
- メーカー名
- エヌ・エス／伯東 (NS/Hakuto)
- 型番
- 20IBE-C
- 仕様・特徴
- サンプルサイズ・同時処理枚数：4インチ×6枚、6インチ×3枚、8インチ×1枚
Vapor HFエッチング装置 (Vapor HF etching)
- 設備ID
- TU-216
- 設置機関
- 東北大学
- 設備画像
- メーカー名
- 住友精密工業 (Sumitomo Precision Products)
- 型番
- Primaxx uEtch
- 仕様・特徴
- サンプルサイズ：小片～8インチ
KOHエッチング槽 (KOH etching)
- 設備ID
- TU-217
- 設置機関
- 東北大学
- 設備画像
- メーカー名
- - (-)
- 型番
- -
- 仕様・特徴
- サンプルサイズ・同時処理枚数：4インチ×10枚、6インチ×10枚
TMAHエッチング槽 (TMAH etching)
- 設備ID
- TU-218
- 設置機関
- 東北大学
- 設備画像
- メーカー名
- - (-)
- 型番
- -
- 仕様・特徴
- サンプルサイズ・同時処理枚数：4インチ×10枚、6インチ×10枚
SUSS ウェハ接合装置 (Wafer bonder)
- 設備ID
- TU-251
- 設置機関
- 東北大学
- 設備画像
- メーカー名
- SUSS (SUSS)
- 型番
- SB6e
- 仕様・特徴
- サンプルサイズ：20mm角～6インチ
チャンバ雰囲気：真空～大気圧～+2気圧
到達真空度：5E-3Pa
最大加圧：13kN
陽極接合最大電圧：-2000V
基板温度：室温～500℃
EVG ウェハ接合用アライナ (EVG aligner for wafer bonding)
- 設備ID
- TU-252
- 設置機関
- 東北大学
- 設備画像
- メーカー名
- EVG (EVG)
- 型番
- Smart View Aligner
- 仕様・特徴
- サンプルサイズ：4、6、8インチ
可視光を用いた接合面どうしのアライメント
赤外光を用いた透過アライメントも可能
EVG ウェハ接合装置 (EVG wafer bonder)
- 設備ID
- TU-253
- 設置機関
- 東北大学
- 設備画像
- メーカー名
- EVG (EVG)
- 型番
- 520
- 仕様・特徴
- サンプルサイズ：4、6、8インチ
到達真空度：5E-3Pa
最大加圧：7kN
基板温度：室温～500℃
EVG プラズマ活性化装置 (EVG plasma activation)
- 設備ID
- TU-254
- 設置機関
- 東北大学
- 設備画像
- メーカー名
- EVG (EVG)
- 型番
- 810
- 仕様・特徴
- サンプルサイズ：小片～8インチ
ガス：N2、O2、Ar