共用設備検索結果
マイクロマニピュレータ (Micromanipulator)
- 設備ID
- TU-269
- 設置機関
- 東北大学
- 設備画像
- メーカー名
- Micro support (Micro support)
- 型番
- -
- 仕様・特徴
- マイクロスコープ一体型
セミオートワイヤボンダ (Semi-automatic wire bonder)
- 設備ID
- TU-266
- 設置機関
- 東北大学
- 設備画像
- メーカー名
- TPT (TPT)
- 型番
- HB16
- 仕様・特徴
- セミオート対応
ダイシングソー [DAD322] (Dicing Saw [DAD322])
- 設備ID
- NM-629
- 設置機関
- 物質・材料研究機構 (NIMS)
- 設備画像
![ダイシングソー [DAD322]](data/facility_item/NM-629.jpg)
- メーカー名
- ディスコ (DISCO)
- 型番
- DAD322
- 仕様・特徴
- ・用途：各種基板の小片化
・切削刃：ダイヤモンドブレード
・切削範囲：XY：162mm以下
・最大試料サイズ：φ6inch
・その他：オート／セミオート／マニュアルアライメント機能
・その他：3Dマッピング機能
ワイヤーボンダー [7476D #2] (Wire Bonder [7476D #2])
- 設備ID
- NM-632
- 設置機関
- 物質・材料研究機構 (NIMS)
- 設備画像
![ワイヤーボンダー [7476D #2]](data/facility_item/NM-632.jpg)
- メーカー名
- ハイソル（West Bond） (HiSOL (West Bond))
- 型番
- 7476D
- 仕様・特徴
- ・用途：チップキャリアへのボンディング
・ボンディング方式：超音波／熱圧着ウェッジボンド方式
・ボンディングウェッジ：45°，90°
・ワイヤー材質：金線，アルミ線
・ワークホルダー温度：300度以下
・最大試料サイズ：50mm角以下，DIPパッケージ
ブラシスクラバ (Brush scrubber)
- 設備ID
- TU-009
- 設置機関
- 東北大学
- 設備画像
- メーカー名
- 全協化成 (Zenkyo)
- 型番
- 特注
- 仕様・特徴
- サンプルサイズ：20mm角～6インチ
SUSS ウェハ接合装置 (Wafer bonder)
- 設備ID
- TU-251
- 設置機関
- 東北大学
- 設備画像
- メーカー名
- SUSS (SUSS)
- 型番
- SB6e
- 仕様・特徴
- サンプルサイズ：20mm角～6インチ
チャンバ雰囲気：真空～大気圧～+2気圧
到達真空度：5E-3Pa
最大加圧：13kN
陽極接合最大電圧：-2000V
基板温度：室温～500℃
EVG ウェハ接合用アライナ (EVG aligner for wafer bonding)
- 設備ID
- TU-252
- 設置機関
- 東北大学
- 設備画像
- メーカー名
- EVG (EVG)
- 型番
- Smart View Aligner
- 仕様・特徴
- サンプルサイズ：4、6、8インチ
可視光を用いた接合面どうしのアライメント
赤外光を用いた透過アライメントも可能
EVG ウェハ接合装置 (EVG wafer bonder)
- 設備ID
- TU-253
- 設置機関
- 東北大学
- 設備画像
- メーカー名
- EVG (EVG)
- 型番
- 520
- 仕様・特徴
- サンプルサイズ：4、6、8インチ
到達真空度：5E-3Pa
最大加圧：7kN
基板温度：室温～500℃
EVG プラズマ活性化装置 (EVG plasma activation)
- 設備ID
- TU-254
- 設置機関
- 東北大学
- 設備画像
- メーカー名
- EVG (EVG)
- 型番
- 810
- 仕様・特徴
- サンプルサイズ：小片～8インチ
ガス：N2、O2、Ar
ディスコ ダイサ (Disco dicer)
- 設備ID
- TU-255
- 設置機関
- 東北大学
- 設備画像
- メーカー名
- ディスコ (Disco)
- 型番
- DAD-522
- 仕様・特徴
- サンプルサイズ：小片～6インチ
切削水：水道水