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両面マスクアライナー露光装置 (Double-Sided Mask Aligner)

設備ID
KT-154
設置機関
京都大学
設備画像
両面マスクアライナー露光装置
メーカー名
ユニオン光学(株) (Union Optical Co., Ltd.)
型番
PEM-800
仕様・特徴
実験用両面マスクアライナ
・基板サイズ:Φ4
・マスクサイズ:□5
・両面露光、アライメント機能

多元スパッタ装置(仕様A) (RF Magnetron Multi-Sputter Type-A )

設備ID
KT-201
設置機関
京都大学
設備画像
多元スパッタ装置(仕様A)
メーカー名
キャノンアネルバ(株) (CANON ANELVA CORPORATION)
型番
EB-1100
仕様・特徴
研究開発~小規模生産用の高性能RFマグネトロンスパッタリング装置(高温対応)。
・基板サイズ:Φ4、Φ6、不定形
・カソード:非磁性体Φ4PMC×4(RF電源:1,000W×2)
・TS距離:100~200mm
・温度:RT~800℃(ハロゲンランプ)
・ガス:Ar、O2
・ターゲット:Ti、Pt、PZT、PLT ほか
・ロードロック機構

多元スパッタ装置(仕様B) (RF Magnetron Multi-Sputter Type-B )

設備ID
KT-202
設置機関
京都大学
設備画像
多元スパッタ装置(仕様B)
メーカー名
キャノンアネルバ(株) (CANON ANELVA CORPORATION)
型番
EB-1100
仕様・特徴
研究開発~小規模生産用の高性能RFマグネトロンスパッタリング装置(高温対応)。
・基板サイズ:Φ4、Φ6、不定形
・カソード:非磁性体Φ4PMC×3(RF電源:1,000W×3)
・TS距離:100~200mm
・温度:RT~800℃(ハロゲンランプ)
・ガス:Ar、O2、N2
・ターゲット: 各種メタル、各種金属酸化物 ほか
・ロードロック機構

電子線蒸着装置 (Electron Beam Evaporator)

設備ID
KT-203
設置機関
京都大学
設備画像
電子線蒸着装置
メーカー名
キャノンアネルバ(株) (CANON ANELVA CORPORATION)
型番
EB-1200
仕様・特徴
リフトオフ対応の電子線蒸着装置
・基板サイズ:MAX Φ6×3枚
・電子銃:10kW 4連E型電子銃(22ml x 4)
・温度:RT~300℃(ハロゲンランプ)
・蒸着源-基板間距離:300mm(リフトオフ対応)
・蒸着材料:Al、Ti、Cr、Ni、Au、Pt、Ag、Pd ほか

プラズマCVD装置 (Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition System)

設備ID
KT-205
設置機関
京都大学
設備画像
プラズマCVD装置
メーカー名
住友精密工業(株) (Sumitomo Precision Products CO., LTD.)
型番
MPX-CVD
仕様・特徴
液体ソース(酸化膜/窒化膜用)を用いたプラズマCVD装置。
・基板サイズ:MAX Φ6
・RF電源:500W@上部(13.56MHz)、500W@下部(380kHz)
・プロセスガス:C4F8、H2 ほか
・液体ソース:TEOS(テトラエトキシシラン)、TSA(トリシリルアミン)
・温度:150~350℃

集束イオンビーム走査電子顕微鏡 (Cross-Beam with Focused Ion Beam and FE-SEM )

設備ID
KT-206
設置機関
京都大学
設備画像
集束イオンビーム走査電子顕微鏡
メーカー名
エスアイアイ・ナノテクノロジー(株) (SII NanoTechnology Inc.)
型番
NVision40PI
仕様・特徴
高性能FIBとFE-SEMのクロスビーム装置(各種分析機能付)。
・基板サイズ:MAX Φ30mm
・検出器:SE×2(インレンズSE、チャンバーSE)、反射電子(EsB)
・ガスインジェクションシステム:C、W、SiOx
・マイクロプロービングシステム
・EDX/EBSDインテグレーションシステム:EDAX Pegasus
・ピコインデンターシステム

熱酸化炉 (Thermal Oxidation Furnace )

設備ID
KT-207
設置機関
京都大学
設備画像
熱酸化炉
メーカー名
光洋サーモシステム(株) (Koyo Thermo Systems Co., Ltd.)
型番
MT-8X28-A
仕様・特徴
ドライまたはウェット状態でウエハの高温加熱が可能(常用最高温度1,050℃)
・基板サイズ:MAXΦ6×25枚/バッチ
・常用最高温度:1,050℃
・雰囲気:N2、O2(乾燥または湿潤状態)

磁気中性線放電ドライエッチング装置  (Magnetic Neutral Loop Discharge Plasma Dry Etcher)

設備ID
KT-209
設置機関
京都大学
設備画像
磁気中性線放電ドライエッチング装置
メーカー名
(株)アルバック (ULVAC, Inc.)
型番
NLD-570
仕様・特徴
磁気中性線プラズマ(NLD)による低圧・低電子温度・高密度プラズマを搭載したドライエッチング装置。
・基板サイズ:Φ6
・RF電源:2kW@ICP(13.56MHz)、600W@BIAS(12.5MHz)
・プロセスガス:C4F8、CHF3、CF4、Cl2、BCl3 ほか
・用途:石英、ガラス、サファイア、金属酸化物 ほか
・ロードロック機構

ドライエッチング装置 (Capacitive Coupled Plasma Reactive Ion Etcher)

設備ID
KT-210
設置機関
京都大学
設備画像
ドライエッチング装置
メーカー名
サムコ(株) (Samco Inc.)
型番
RIE-10NR-KF
仕様・特徴
汎用的な平行平板型反応性イオンエッチング装置。
・基板サイズ:MAX Φ8
・プロセスガス:CHF3、CF4、Ar、O2
・用途: SiO2、SiN、アッシング ほか

電子サイクロトロン共鳴イオンビーム加工装置 (Electron Cyclotron Resonance Ion Shower )

設備ID
KT-211
設置機関
京都大学
設備画像
電子サイクロトロン共鳴イオンビーム加工装置
メーカー名
(株)エリオニクス (ELIONIX INC.)
型番
EIS-1200
仕様・特徴
ECRプラズマを用いた異方性ドライエッチング装置。(ナノインプリントモールド作成用途に最適)
・基板サイズ:Φ2.5、Φ6、□75×7mm
・加速電圧Vac:30~3,000V
・ビーム電流密度:>1.0mA/cm2@Vac 1,000V/ArまたはO2
・ビーム径:Φ108mm@Vac 700V/ArまたはO2/0,4~0.6mA/cm2
・用途:Si、磁性体 ほか
・ロードロック機構
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