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共用設備検索結果
"組立・パッケージング "で検索した結果 57件
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- 設備ID
- KT-223
- 設置機関
- 京都大学
- 設備画像
- メーカー名
- ハイソル(株) (West Bond, Inc.)
- 型番
- 7476D
- 仕様・特徴
- 金線及びアルミ線をボンディング可能なマニュアルタイプのウエッジワイヤーボンダー
・ボンディング方式 US/TC/サーモソニック
・対応ワイヤ 18～50μmΦまでの金線及びアルミ線
- 設備ID
- KT-224
- 設置機関
- 京都大学
- 設備画像
- メーカー名
- ハイソル(株) (West Bond, Inc.)
- 型番
- 7700D
- 仕様・特徴
- 金線ボンディング可能なマニュアルタイプのボールワイヤーボンダーとスイッチの切換えでバンプボンディングも可能
・ボンディング方式 US/TC/サーモソニック
・対応ワイヤ 18～50μmΦまでの金線
- 設備ID
- KT-225
- 設置機関
- 京都大学
- 設備画像
- メーカー名
- ハイソル(株) (West Bond, Inc.)
- 型番
- 7200CR
- 仕様・特徴
- 銀ペースト,エポキシ材,UV硬化樹脂等の塗布及びチップのピックアンドプレスを行う事が可能なマニュアルタイプのダイボンダー
・ボンディング方式 荷重圧着方式
・最小チップサイズ □0.2mm
- 設備ID
- KT-254
- 設置機関
- 京都大学
- 設備画像
- メーカー名
- ボンドテック(株) (Bondtech Co., Ltd.)
- 型番
- WAP-100
- 仕様・特徴
- 特殊仕様につきアライメント接合不可 プラズマ活性4インチウエハ対応
・4インチウェハ，高精度アライメント
・常温接合・陽極接合
- 設備ID
- KT-256
- 設置機関
- 京都大学
- 設備画像
- メーカー名
- (株)ディスコ (DISCO Corporation)
- 型番
- DAD322
- 仕様・特徴
- ディスコ社製 DAD322
6インチウェハまで対応
1.5ｋWエアースピンドル
- 設備ID
- HK-705
- 設置機関
- 北海道大学
- 設備画像
- メーカー名
- ディスコ (DISCO)
- 型番
- DAD322
- 仕様・特徴
- セミオートマチック
切削可能範囲(x,y)：150mm
最大ストローク(z)：32mm
- 設備ID
- BA-007
- 設置機関
- 筑波大学
- 設備画像
- メーカー名
- DISCO (DISCO)
- 型番
- DAD322
- 仕様・特徴
- ワークサイズ；φ6
切削可能範囲；160mm
送り速度範囲；0.1～500mm/s
- 設備ID
- BA-024
- 設置機関
- 筑波大学
- 設備画像
- メーカー名
- WEST BOND (WEST BOND)
- 型番
- 7476D
- 仕様・特徴
- チップキャリアへのボンディング
ボンディング方式：超音波/熱圧着ウェッジボンド方式
ボンディングウェッジ：45, 90度
ワイヤ種：アルミ線・金線
試料サイズ：50mm角以下、DIPパッケージ
- 設備ID
- WS-027
- 設置機関
- 早稲田大学
- 設備画像
- メーカー名
- 株式会社ディスコ (DISCO Corporation)
- 型番
- DAD321
- 仕様・特徴
- ø 6対応のマニュアルダイシングソー
最大ワークサイズ 160 x 160
切削可能範囲
X軸：192mm
Y軸：162mm
Z軸有効ストローク：28.2ｍｍ
回転数範囲：3,000 - 40,000RPM
- 設備ID
- IT-019
- 設置機関
- 東京工業大学
- 設備画像
- メーカー名
- アユミ工業 (Ayumi Inc)
- 型番
- VE-07-18
- 仕様・特徴
- ・対応基板サイズ:2インチウェハ，2 cm×2 cm角，3 cm×3 cm角
・プラズマ反応ガス:Ar, N2, O2
・最大プラズマ強度:750W
・アライメント精度<±1.6 μm
・チャンバー真空度:～10-5 Pa
・最大加熱温度:500℃
・アライメント部 加重範囲：5～100 kgf
・加重部 加重範囲：50～1000 kgf
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