共用設備検索結果
エキシマ手動レーザーカッター (Ecimer manual laser cutter)
- 設備ID
- UT-912
- 設置機関
- 東京大学
- 設備画像
- メーカー名
- 浜松ホトニクス (Hamamatsu Photonics)
- 型番
- L7270MH
- 仕様・特徴
- 266nmのレーザー光により指定した点の薄膜（ポリイミド等）を除去できる。
UVレーザープリント基板加工装置 (Prited Circuit Board Processing Tool using UV Laser)
- 設備ID
- UT-913
- 設置機関
- 東京大学
- 設備画像
- メーカー名
- LPKF (LPKF)
- 型番
- ProtoLaser U4
- 仕様・特徴
- 波長355nmの多目的UVレーザー加工機。
加工範囲：最大229mm×305mm×10mm。
直径約20µmのレーザー焦点により銅箔18µmのFR4基板に65µm（50µmの加工ライン、15µmのスペース幅）のピッチの加工が可能。
金属三次元NC加工装置 (3D NC Mechanical Processsing Tool for Metal)
- 設備ID
- UT-914
- 設置機関
- 東京大学
- 設備画像
- メーカー名
- Rorand (Rorand)
- 型番
- MDX-540A
- 仕様・特徴
- 三次元カットオプション付き。機械加工により金属を含む材料の加工が可能。治具作製に最適。
60W CO2 NC レーザーカッター (NC Laser Cutter usnig 60W CO2 Laser)
- 設備ID
- UT-915
- 設置機関
- 東京大学
- 設備画像
- メーカー名
- Universal Systems (Universal Systems)
- 型番
- VLS4.60
- 仕様・特徴
- アクリル板など有機材料の精密カットが可能。テーブルサイズ609×457mm
ダイシングソー装置 (Dicing saw)
- 設備ID
- NU-210
- 設置機関
- 名古屋大学
- 設備画像
- メーカー名
- ディスコ (Disco)
- 型番
- DAD522
- 仕様・特徴
- ・最大ワークサイズ：Φ152.4 mm
・切削可能範囲（XY）： 220 mm×160 mm
・有効ストローク（Z）：27.2 mm
・回転角：380°
・アラインメント用対物レンズ：100倍
レーザダイシング装置 (Laser Stealth Dicer)
- 設備ID
- KT-218
- 設置機関
- 京都大学
- 設備画像
- メーカー名
- (株)東京精密 (TOKYO SEIMITSU CO., LTD.)
- 型番
- Mahoh Dicer ML200
- 仕様・特徴
- 完全ドライプロセスに対応したSi専用のダイシングマシン。
・基板サイズ：MAX Φ6
・高速切断可（300mm/sec）
・エンジン：浜松ホトニクス製
ダイシングソー (Automatic Dicing Saw)
- 設備ID
- KT-219
- 設置機関
- 京都大学
- 設備画像
- メーカー名
- (株)ディスコ (DISCO Corporation)
- 型番
- DA D322
- 仕様・特徴
- ブレードを高速回転させてシリコン、サファイヤ、金属等の基板をカットする
・ワークサイズ MAX Φ6ウエハ
・加工対象 Si，セラミックス，PZT，LiTaO3，ガラス，石英，複合材 ほか
真空マウンター (Wafer Vacuum Mounter)
- 設備ID
- KT-220
- 設置機関
- 京都大学
- 設備画像
- メーカー名
- 日本電気(株) (NEC Corporation)
- 型番
- VTL-201
- 仕様・特徴
- 低真空圧力環境下でウエハーに粘着テープを貼り付ける装置
・基板サイズ Wafer Φ6以下
紫外線照射装置 (UV Curing System)
- 設備ID
- KT-221
- 設置機関
- 京都大学
- 設備画像
- メーカー名
- (株)テクノビジョン (Technovision, Inc.)
- 型番
- LED-4082
- 仕様・特徴
- LEDを光源として特定波長の紫外線を照射することにより、UV硬化フィルムなどの粘着力を低下させ、 ダイボンディング時のピックアップ性を高めることを目的とした装置
・UV硬化フィルムなどの粘着力を低下させ、 ダイボンディング時のピックアップ性を高める装置
・基板サイズ Wafer Φ6以下
エキスパンド装置 (Die Matrix Expander)
- 設備ID
- KT-222
- 設置機関
- 京都大学
- 設備画像
- メーカー名
- (株)テクノビジョン (Technovision, Inc.)
- 型番
- TEX-21BG GR-5
- 仕様・特徴
- ダイシングされたウエハーを粘着フィルムごとX-Y方向に均一に引き伸ばし拡張する装置。
・基板サイズ Wafer Φ6以下