共用設備検索結果
マニュアルウエッジボンダ― (Manual wire bonder)
- 設備ID
- UT-902
- 設置機関
- 東京大学
- 設備画像
- メーカー名
- WEST・BOND (WEST・BOND)
- 型番
- 7476D
- 仕様・特徴
- アルミ線（または金）超音波接合
ウエッジ針によって、超音波で配線を刷り込むように接合できる、「何にでもよくつく」ボンダーです。普段は25μmφのアルミ線を常用しています。
Zeissの三眼顕微鏡（高精細CCDカメラ付き）により、デバイスの写真や簡単な動画を取得することもできます。
エポキシダイボンダ― (Epoxy Die Bonder)
- 設備ID
- UT-903
- 設置機関
- 東京大学
- 設備画像
- メーカー名
- WEST・BOND (WEST・BOND)
- 型番
- 7200C
- 仕様・特徴
- 精密マニュピレータ 銀ペースト接着
実体顕微鏡で斜めから観察しながら、エポキシや銀ペーストでチップを配置することができます。
実体は精密マニュピレータですので、その他治具の工夫によって、金バンプの頭を平坦化して揃えたり（コイニング）することも可能です。
セミオートボールボンダー (Ball bonder)
- 設備ID
- UT-904
- 設置機関
- 東京大学
- 設備画像
- メーカー名
- WEST・BOND (WEST・BOND)
- 型番
- 4700E
- 仕様・特徴
- 金のボールボンダー 超音波接合
金バンプや、金線によるボールボンディングが可能な装置です。
ディスプレイまたは実体顕微鏡でみながら指定した位置に自動でボールを置いてくれます。
ウェッジボンダ―と比較すると、対象を選びますが、ひとたび条件が出るとこちらの方が安定です。
120μmピッチのLSIチップへのボンディングや、75μmφ金バンプなどで実績があります。
特注の52ピンガラスエポキシピッチ変換基板（金メッキ付）もお分けできます。
NCプリント基板加工装置 (NC mechanical ＰＣＢ and Micro processing Machine )
- 設備ID
- UT-905
- 設置機関
- 東京大学
- 設備画像
- メーカー名
- LPKF (LPKF)
- 型番
- Protomat S62
- 仕様・特徴
- 機械加工によって切削可能なすべての材料の加工が可能。
ブレードダイサー (Dicing Saw)
- 設備ID
- UT-906
- 設置機関
- 東京大学
- 設備画像
- メーカー名
- ディスコ (DISCO)
- 型番
- DAD3650
- 仕様・特徴
- 二軸スピンドルダイサー
この「二軸機」によれば、四角く切り出したチップ端部を斜めに切りおとすこと(ベベルカット)が可能になり、塗布したレジストの平坦性が担保される効果が期待でき、チッププロセスの収率向上に大きなプラスとなります。
精密二次元NC加工装置 (Two-dimensional NC Micro Milling Machine )
- 設備ID
- UT-907
- 設置機関
- 東京大学
- 設備画像
- メーカー名
- ㈱ピーエムティー (PMT Corporation)
- 型番
- Micro MC-1
- 仕様・特徴
- ガラスに穴を開けられるNC加工装置
高出力NCレーザーカッター (Laser NC process machines)
- 設備ID
- UT-908
- 設置機関
- 東京大学
- 設備画像
- メーカー名
- HGTECH社 (HGTECH社)
- 型番
- HGCF0606
- 仕様・特徴
- 1kW、波長1.06umファイバーレーザーによる加工装置。
加工可能な材料(厚み)：鉄板(8mm)、ステンレス(6mm)、アルミ(2mm)
開けられる穴の直径：厚さ x 1.2 以上
金属二次元NC加工装置 (Metal two-dimensonal NC Milling Machine)
- 設備ID
- UT-909
- 設置機関
- 東京大学
- 設備画像
- メーカー名
- KitMill (KitMill)
- 型番
- RD420
- 仕様・特徴
- 広い加工範囲と高い切削性能を兼ね備えたエンドミル機械加工機。
テーブルサイズ：W：220mm、D：420mm。
取付可能な材料高さ：標準：62mm。
スピンドルのストローク：X軸：228mm、Y軸：424mm、Z軸：67mm。
以下の材料の加工が可能：樹脂、FRP、木材、アルミ合金全般、真鍮。
定格回転数：3400、5600、10000r/minの3段階。
樹脂三次元NC加工装置 (Plastic three-dimensonal NC Milling Machine)
- 設備ID
- UT-910
- 設置機関
- 東京大学
- 設備画像
- メーカー名
- Roland (Roland)
- 型番
- MDX-40A
- 仕様・特徴
- 優れた切削性能・操作性と低価格を両立した樹枝専用切削 3Dモデリングマシン。3D CAD/CGソフトウェアで作成された3Dデータを利用して、手軽に｢イメージをカタチに｣できる切削RPマシン。｢開発期間の大幅な短縮｣、｢試作コストの低減｣が可能です。
テーブルサイズ：305(W)×305(D) mm。
動作範囲：305 (X)×305 (Y)×105 (Z) mm
精密フリップチップボンダー (Flip chip bonder)
- 設備ID
- UT-911
- 設置機関
- 東京大学
- 設備画像
- メーカー名
- Finetech (Finetech)
- 型番
- lambda２
- 仕様・特徴
- ハーフミラーで両方を見ながら位置合わせができる。
手動（マイクロメータによる位置合わせ）精度±0.5μm
チップサイズ15mmまで（治具作成可能）
ランプ加熱による400度熱接合（４００Nまで）、超音波接合（１００Nまで）、及び窒素雰囲気での接合が可能。