共用設備検索結果
セミオートワイヤボンダ (Semi-automatic wire bonder)
- 設備ID
- TU-266
- 設置機関
- 東北大学
- 設備画像
- メーカー名
- TPT (TPT)
- 型番
- HB16
- 仕様・特徴
- セミオート対応
ワイヤーボンダー [7476D #2] (Wire Bonder [7476D #2])
- 設備ID
- NM-632
- 設置機関
- 物質・材料研究機構 (NIMS)
- 設備画像
![ワイヤーボンダー [7476D #2]](data/facility_item/NM-632.jpg)
- メーカー名
- ハイソル（West Bond） (HiSOL (West Bond))
- 型番
- 7476D
- 仕様・特徴
- ・用途：チップキャリアへのボンディング
・ボンディング方式：超音波／熱圧着ウェッジボンド方式
・ボンディングウェッジ：45°，90°
・ワイヤー材質：金線，アルミ線
・ワークホルダー温度：300度以下
・最大試料サイズ：50mm角以下，DIPパッケージ
マニュアルウエッジボンダ― (Manual wire bonder)
- 設備ID
- UT-902
- 設置機関
- 東京大学
- 設備画像
- メーカー名
- WEST・BOND (WEST・BOND)
- 型番
- 7476D
- 仕様・特徴
- アルミ線（または金）超音波接合
ウエッジ針によって、超音波で配線を刷り込むように接合できる、「何にでもよくつく」ボンダーです。普段は25μmφのアルミ線を常用しています。
Zeissの三眼顕微鏡（高精細CCDカメラ付き）により、デバイスの写真や簡単な動画を取得することもできます。
エポキシダイボンダ― (Epoxy Die Bonder)
- 設備ID
- UT-903
- 設置機関
- 東京大学
- 設備画像
- メーカー名
- WEST・BOND (WEST・BOND)
- 型番
- 7200C
- 仕様・特徴
- 精密マニュピレータ 銀ペースト接着
実体顕微鏡で斜めから観察しながら、エポキシや銀ペーストでチップを配置することができます。
実体は精密マニュピレータですので、その他治具の工夫によって、金バンプの頭を平坦化して揃えたり（コイニング）することも可能です。
セミオートボールボンダー (Ball bonder)
- 設備ID
- UT-904
- 設置機関
- 東京大学
- 設備画像
- メーカー名
- WEST・BOND (WEST・BOND)
- 型番
- 4700E
- 仕様・特徴
- 金のボールボンダー 超音波接合
金バンプや、金線によるボールボンディングが可能な装置です。
ディスプレイまたは実体顕微鏡でみながら指定した位置に自動でボールを置いてくれます。
ウェッジボンダ―と比較すると、対象を選びますが、ひとたび条件が出るとこちらの方が安定です。
120μmピッチのLSIチップへのボンディングや、75μmφ金バンプなどで実績があります。
特注の52ピンガラスエポキシピッチ変換基板（金メッキ付）もお分けできます。
精密フリップチップボンダー (Flip chip bonder)
- 設備ID
- UT-911
- 設置機関
- 東京大学
- 設備画像
- メーカー名
- Finetech (Finetech)
- 型番
- lambda２
- 仕様・特徴
- ハーフミラーで両方を見ながら位置合わせができる。
手動（マイクロメータによる位置合わせ）精度±0.5μm
チップサイズ15mmまで（治具作成可能）
ランプ加熱による400度熱接合（４００Nまで）、超音波接合（１００Nまで）、及び窒素雰囲気での接合が可能。
ウェッジワイヤボンダ (Ultrasonic Insulated Wire Bonder)
- 設備ID
- KT-223
- 設置機関
- 京都大学
- 設備画像
- メーカー名
- ハイソル(株) (West Bond, Inc.)
- 型番
- 7476D
- 仕様・特徴
- 金線及びアルミ線をボンディング可能なマニュアルタイプのウエッジワイヤーボンダー
・ボンディング方式 US/TC/サーモソニック
・対応ワイヤ 18～50μmΦまでの金線及びアルミ線
ボールワイヤボンダ (Ball Wire Bonder)
- 設備ID
- KT-224
- 設置機関
- 京都大学
- 設備画像
- メーカー名
- ハイソル(株) (West Bond, Inc.)
- 型番
- 7700D
- 仕様・特徴
- 金線ボンディング可能なマニュアルタイプのボールワイヤーボンダーとスイッチの切換えでバンプボンディングも可能
・ボンディング方式 US/TC/サーモソニック
・対応ワイヤ 18～50μmΦまでの金線
ダイボンダ (Dual Head Epoxy Die Bonder)
- 設備ID
- KT-225
- 設置機関
- 京都大学
- 設備画像
- メーカー名
- ハイソル(株) (West Bond, Inc.)
- 型番
- 7200CR
- 仕様・特徴
- 銀ペースト,エポキシ材,UV硬化樹脂等の塗布及びチップのピックアンドプレスを行う事が可能なマニュアルタイプのダイボンダー
・ボンディング方式 荷重圧着方式
・最小チップサイズ □0.2mm
ワイヤボンダー (Manual Wire Bonder)
- 設備ID
- BA-024
- 設置機関
- 筑波大学
- 設備画像
- メーカー名
- WEST BOND (WEST BOND)
- 型番
- 7476D
- 仕様・特徴
- チップキャリアへのボンディング
ボンディング方式：超音波/熱圧着ウェッジボンド方式
ボンディングウェッジ：45, 90度
ワイヤ種：アルミ線・金線
試料サイズ：50mm角以下、DIPパッケージ