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ダイシングソー [DAD3220] (Dicing Saw [DAD3220])

設備ID
NM-656
設置機関
物質・材料研究機構 (NIMS)
設備画像
ダイシングソー [DAD3220]
メーカー名
株式会社ディスコ (DISCO Corporation)
型番
DAD3220
仕様・特徴
・加工可能材料(例)：Si, Al2O3, GaN 他各種半導体/絶縁体
・ウェハサイズ：最大φ６インチ
・切断位置決め精度：5μm以内（CCDカメラによる位置指定）

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