共用設備検索結果
紫外線照射装置 (UV Curing System)
- 設備ID
- KT-221
- 設置機関
- 京都大学
- 設備画像
- メーカー名
- (株)テクノビジョン (Technovision, Inc.)
- 型番
- LED-4082
- 仕様・特徴
- LEDを光源として特定波長の紫外線を照射することにより、UV硬化フィルムなどの粘着力を低下させ、 ダイボンディング時のピックアップ性を高めることを目的とした装置
・UV硬化フィルムなどの粘着力を低下させ、 ダイボンディング時のピックアップ性を高める装置
・基板サイズ Wafer Φ6以下
エキスパンド装置 (Die Matrix Expander)
- 設備ID
- KT-222
- 設置機関
- 京都大学
- 設備画像
- メーカー名
- (株)テクノビジョン (Technovision, Inc.)
- 型番
- TEX-21BG GR-5
- 仕様・特徴
- ダイシングされたウエハーを粘着フィルムごとX-Y方向に均一に引き伸ばし拡張する装置。
・基板サイズ Wafer Φ6以下
ダイシング装置 (Automatic Dicing Saw)
- 設備ID
- KT-256
- 設置機関
- 京都大学
- 設備画像
- メーカー名
- (株)ディスコ (DISCO Corporation)
- 型番
- DAD322
- 仕様・特徴
- ディスコ社製 DAD322
6インチウェハまで対応
1.5ｋWエアースピンドル
ダイシングソー (Dicing Saw)
- 設備ID
- HK-705
- 設置機関
- 北海道大学
- 設備画像
- メーカー名
- ディスコ (DISCO)
- 型番
- DAD322
- 仕様・特徴
- セミオートマチック
切削可能範囲(x,y)：150mm
最大ストローク(z)：32mm
ウェハーダイシングマシン (Wafer Dicing Machine)
- 設備ID
- BA-007
- 設置機関
- 筑波大学
- 設備画像
- メーカー名
- DISCO (DISCO)
- 型番
- DAD322
- 仕様・特徴
- ワークサイズ；φ6
切削可能範囲；160mm
送り速度範囲；0.1～500mm/s
ダイシングソー (dicing saw)
- 設備ID
- WS-027
- 設置機関
- 早稲田大学
- 設備画像
- メーカー名
- 株式会社ディスコ (DISCO Corporation)
- 型番
- DAD321
- 仕様・特徴
- ø 6対応のマニュアルダイシングソー
最大ワークサイズ 160 x 160
切削可能範囲
X軸：192mm
Y軸：162mm
Z軸有効ストローク：28.2ｍｍ
回転数範囲：3,000 - 40,000RPM
ダイシングソー及びダイシング補助装置 (Dicing saw and dicing support apparatus)
- 設備ID
- IT-027
- 設置機関
- 東京工業大学
- 設備画像
- メーカー名
- ディスコ (Disco)
- 型番
- DAD322
- 仕様・特徴
- φ6インチ 切削可能範囲 x軸160mm y軸162m z軸32.2mm（φ2ブレード時） UV照射装置およびウェハ拡張装置 ヒューグルエレクトロニクス HUV-0608/HS-1840（6インチダイシングフレーム（ディスコDTF2-6-1互換）設置可）によるダイシング前後処理も可能
ダイシング装置 (Dicing equipment)
- 設備ID
- TT-013
- 設置機関
- 豊田工業大学
- 設備画像
- メーカー名
- 岡本工作機械製作所 (okamoto machine tool works,LTD)
- 型番
- ADM-6DBV
- 仕様・特徴
- φ6インチ以下基板のダイシング加工
ダイサー (Dicing Saw)
- 設備ID
- RO-601
- 設置機関
- 広島大学
- 設備画像
- メーカー名
- ディスコ (DISCO Corporation)
- 型番
- DAD322
- 仕様・特徴
- 最大6インチまで対応可。
Si, SiO2, SiCウェハ等のダイシング用。
ダイシングマシン (Dicing system)
- 設備ID
- GA-010
- 設置機関
- 香川大学
- 設備画像
- メーカー名
- DISCO (Disco)
- 型番
- DAD3220
- 仕様・特徴
- 切削方法：ダイヤモンドブレードを用いた切削
切削可能範囲：Φ6インチ、厚さ1mm程度まで対応可能
加工対象：Si、ガラス、半導体パッケージ、セラミックス、石英、水晶等
切削精度：5μm程度
切削速度：0.1～500mm/sec