共用設備検索結果
ダイシングソー [DAD322] (Dicing Saw [DAD322])
- 設備ID
- NM-629
- 設置機関
- 物質・材料研究機構 (NIMS)
- 設備画像
![ダイシングソー [DAD322]](data/facility_item/NM-629.jpg)
- メーカー名
- ディスコ (DISCO)
- 型番
- DAD322
- 仕様・特徴
- ・用途：各種基板の小片化
・切削刃：ダイヤモンドブレード
・切削範囲：XY：162mm以下
・最大試料サイズ：φ6inch
・その他：オート／セミオート／マニュアルアライメント機能
・その他：3Dマッピング機能
ディスコ ダイサ (Disco dicer)
- 設備ID
- TU-255
- 設置機関
- 東北大学
- 設備画像
- メーカー名
- ディスコ (Disco)
- 型番
- DAD-522
- 仕様・特徴
- サンプルサイズ：小片～6インチ
切削水：水道水
東京精密 ダイサ (Accretech dicer)
- 設備ID
- TU-256
- 設置機関
- 東北大学
- 設備画像
- メーカー名
- 東京精密 (Accretech)
- 型番
- 仕様・特徴
- サンプルサイズ：小片～6インチ
切削水：純水
ステルスダイサー (Silicon Stealth Dicing Machine)
- 設備ID
- UT-900
- 設置機関
- 東京大学
- 設備画像
- メーカー名
- ディスコ (DISCO)
- 型番
- DFL7340（Si用）
- 仕様・特徴
- 当拠点のステルスダイサーはシリコン専用ですが、日本発の新技術「ステルスダイシング技術」を利用したダイサー。
レーザー光線をシリコンウエーハの内部に集光することで、意図的に「割れやすい線」を埋め込むことができます。
この線を設計図に従って何本も埋め込み、最後に軽くストレスを与えることで、ウエーハを設計図通りにへき開することができる夢のダイシング装置です。
ブレードダイサー (Dicing Saw)
- 設備ID
- UT-906
- 設置機関
- 東京大学
- 設備画像
- メーカー名
- ディスコ (DISCO)
- 型番
- DAD3650
- 仕様・特徴
- 二軸スピンドルダイサー
この「二軸機」によれば、四角く切り出したチップ端部を斜めに切りおとすこと(ベベルカット)が可能になり、塗布したレジストの平坦性が担保される効果が期待でき、チッププロセスの収率向上に大きなプラスとなります。
ダイシングソー装置 (Dicing saw)
- 設備ID
- NU-210
- 設置機関
- 名古屋大学
- 設備画像
- メーカー名
- ディスコ (Disco)
- 型番
- DAD522
- 仕様・特徴
- ・最大ワークサイズ：Φ152.4 mm
・切削可能範囲（XY）： 220 mm×160 mm
・有効ストローク（Z）：27.2 mm
・回転角：380°
・アラインメント用対物レンズ：100倍
レーザダイシング装置 (Laser Stealth Dicer)
- 設備ID
- KT-218
- 設置機関
- 京都大学
- 設備画像
- メーカー名
- (株)東京精密 (TOKYO SEIMITSU CO., LTD.)
- 型番
- Mahoh Dicer ML200
- 仕様・特徴
- 完全ドライプロセスに対応したSi専用のダイシングマシン。
・基板サイズ：MAX Φ6
・高速切断可（300mm/sec）
・エンジン：浜松ホトニクス製
ダイシングソー (Automatic Dicing Saw)
- 設備ID
- KT-219
- 設置機関
- 京都大学
- 設備画像
- メーカー名
- (株)ディスコ (DISCO Corporation)
- 型番
- DA D322
- 仕様・特徴
- ブレードを高速回転させてシリコン、サファイヤ、金属等の基板をカットする
・ワークサイズ MAX Φ6ウエハ
・加工対象 Si，セラミックス，PZT，LiTaO3，ガラス，石英，複合材 ほか
真空マウンター (Wafer Vacuum Mounter)
- 設備ID
- KT-220
- 設置機関
- 京都大学
- 設備画像
- メーカー名
- 日本電気(株) (NEC Corporation)
- 型番
- VTL-201
- 仕様・特徴
- 低真空圧力環境下でウエハーに粘着テープを貼り付ける装置
・基板サイズ Wafer Φ6以下