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UVナノインプリント露光装置 (UV Nanoimprint Lithography System)
- 設備ID
- IT-039
- 設置機関
- 東京工業大学
- 設備画像
- メーカー名
- EVG (EVG)
- 型番
- EVG620NT
- 仕様・特徴
- UVによるナノインプリント露光装置。4inchまで対応。解像度限界 L/S 50nm。
UVインプリント装置 (UV imprint)
- 設備ID
- TU-263
- 設置機関
- 東北大学
- 設備画像
- メーカー名
- 東芝機械 (Toshiba Machine)
- 型番
- ST-50
- 仕様・特徴
- サンプルサイズ：小片～6インチ（ステージの可動範囲は4インチ角）
モールドサイズ：小片～3インチ
荷重：最大50kN
熱インプリント装置 (Thermal imprint)
- 設備ID
- TU-264
- 設置機関
- 東北大学
- 設備画像
- メーカー名
- オリジン電気 (Origin)
- 型番
- Reprina-T50A
- 仕様・特徴
- サンプルサイズ：小片～2インチ角
温度：最大650℃
荷重：最大30kN
エキシマ洗浄装置 (Excimer lamp cleaner)
- 設備ID
- TU-265
- 設置機関
- 東北大学
- 設備画像
- メーカー名
- デアネヒステ (Dernaechste)
- 型番
- EXC-1201-DN
- 仕様・特徴
- サンプルサイズ：小片～4インチ
ガス：O2
ナノインプリント装置 (Nanoimprint)
- 設備ID
- NU-247
- 設置機関
- 名古屋大学
- 設備画像
- メーカー名
- SCIVAX (SCIVAX)
- 型番
- X-300 BVU-ND
- 仕様・特徴
- ・形式：熱式，UV式
・最大ワークサイズ：Φ150 mm
・最大荷重：50 kN
・最高仕様温度：250℃，650℃
・UV機能：波長 365 nm／385 nm
・有効照射面積：□100 mm
ナノインプリント装置 (Nanoimprint Lithography)
- 設備ID
- KT-255
- 設置機関
- 京都大学
- 設備画像
- メーカー名
- (株)マルニ (MARUNI CO., LTD.)
- 型番
- TP-32937
- 仕様・特徴
- 国内で最も多く普及しているエアプレス動きを油圧で制御するハイチェック機構付き4インチウエハ対応
・4インチウェハ
ナノインプリント装置 (Nanoimprint system)
- 設備ID
- OS-108
- 設置機関
- 大阪大学
- 設備画像
- メーカー名
- オブデュキャット (Obducat)
- 型番
- Eitre 3
- 仕様・特徴
- 【特徴】
UV（波長 365, 405, 436nm）と熱（室温～200℃）を使って、最大3インチの微細パターンを転写可能。エア加圧（最大50bar)なので基板全面に均一に転写でき、異物によるモールドの破損が少ない。鋳型準備が必要だが同じパターンを複数作製したいユーザーに最適。
【仕様】
熱･UVの両方式に対応
試料サイズ：3 inch
両面マスク露光&ボンドアライメント装置 (Double-Sided/Infrared Mask Lithography & Bond Aligner )
- 設備ID
- KT-119
- 設置機関
- 京都大学
- 設備画像
- メーカー名
- ズース・マイクロテック(株) (SUSS MicroTec)
- 型番
- MA/BA8 Gen3 SPEC-KU
- 仕様・特徴
- 接合用アライメントとUVナノインプリント機能を兼備した複合装置。（マスクアライナー機能を兼備）
・基板サイズ：小片～Φ8"
・ウエハ厚さ：MAX 5mm
・マスクサイズ：MAX □9"
・アライメント精度：±0.25um＠表面、±1.0um＠裏面、±2.0um＠接合
UVナノインプリント装置 (UV-based Nanoimprint Lithography)
- 設備ID
- KT-239
- 設置機関
- 京都大学
- 設備画像
- メーカー名
- イーヴィグループ (EV Group)
- 型番
- EVG6200TBN
- 仕様・特徴
- 光硬化性ポリマーやフォトレジストにナノ・マイクロレベルの構造を形成する光インプリントリソグラフィー装置。
・LED光源：365nm、405nm、436nm
・最大基板サイズ：6インチΦ（不定形対応）
・アライメント：±3.0μm
熱インプリント装置 (Hot Embossing System)
- 設備ID
- KT-240
- 設置機関
- 京都大学
- 設備画像
- メーカー名
- イーヴィグループ (EV Group)
- 型番
- EVG510
- 仕様・特徴
- プラスチック基板やポリマーを塗布した半導体ウェハを加熱加圧によりエンボス加工する装置。
・最大基板サイズ：6インチΦ（不定形対応）
・最高プロセス温度/荷重：350℃/20kN