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パリレン成膜装置 (Parylene Coater)

設備ID
KT-251
設置機関
京都大学
設備画像
パリレン成膜装置
メーカー名
日本パリレン合同会社 (Specialty Coating Systems Inc.)
型番
LABCOTER PDS-2010
仕様・特徴
全面に均一な極薄コーティングが可能であり、微細な隙間中なども均一にカバーする。
・蒸着室有効内容積:215mm(径)×270mm(高さ)

コーティング装置群 (Coating machine for nonconductive specimens)

設備ID
KU-015
設置機関
九州大学
設備画像
コーティング装置群
メーカー名
日本電子 (JEOL)
型番
JEOL JFC-1600、JEOL EC-32010CC
仕様・特徴
電子顕微鏡試料の調製

EB蒸着装置 (EB vacuume evaporation system)

設備ID
HK-607
設置機関
北海道大学
設備画像
EB蒸着装置
メーカー名
エイコー (Eiko)
型番
EB-580S
仕様・特徴
蒸着源:Au,Ti,Al,Cu,Nb
基板加熱可(600℃程度まで)
水晶振動式膜厚計

真空蒸着装置 (Vacuume evaporation system)

設備ID
HK-608
設置機関
北海道大学
設備画像
真空蒸着装置
メーカー名
サンバック (SANVAC)
型番
ED-1500R
仕様・特徴
蒸着源:抵抗加熱3元、EB3元
基板加熱可
水晶振動式膜厚計

ヘリコンスパッタリング装置 (Helicon sputtering system)

設備ID
HK-609
設置機関
北海道大学
設備画像
ヘリコンスパッタリング装置
メーカー名
アルバック (Ulvac)
型番
MPS-4000C1/HC1
仕様・特徴
カソード:3元(マグネトロン4インチ、ヘリコンDC2インチ、ヘリコンRF2インチ)
成膜材料:Au,Cr,Ti
試料サイズ:最大4インチ

コンパクトスパッタ装置 (Compact Sputter)

設備ID
HK-610
設置機関
北海道大学
設備画像
コンパクトスパッタ装置
メーカー名
アルバック (Ulvac)
型番
ACS-4000-C3-HS
仕様・特徴
カソード4元(DC3元、RF1元)
成膜材料:SiO2、Au,Cr、Mo等
基板サイズ:10mm~4インチ(リフトオフ仕様では25mm角まで)
基板加熱機構有り(~550℃)

多元スパッタ装置 (Multi-target Sputtering sysutem)

設備ID
HK-611
設置機関
北海道大学
設備画像
多元スパッタ装置
メーカー名
アルバック (Ulvac)
型番
QAM-4-STS
仕様・特徴
カソード7元(ヘリコン2台含む)
試料:小片~最大Φ100㎜
垂直成膜可能(25mm角まで)
コスパッタ(DC/RF)、逆スパッタ
ターゲット:Au、Cr、Pt、Ag他
700度加熱可能
ラジカルイオンガン搭載(N,O)

イオンビームスパッタ装置 (Ion beam sputtering system)

設備ID
HK-612
設置機関
北海道大学
設備画像
イオンビームスパッタ装置
メーカー名
アルバック (Ulvac)
型番
IBS-6000
仕様・特徴
成膜材料:4元、Ni、Cr、SiO2、W-Si他
試料サイズ:最大3インチ

プラズマCVD装置 (Plasma Enhanced CVD system)

設備ID
HK-613
設置機関
北海道大学
設備画像
プラズマCVD装置
メーカー名
サムコ (samco)
型番
PD-220ESN
仕様・特徴
成膜材料:SiO2、SiN
試料サイズ:最大8インチ

液体ソースプラズマCVD装置 (Liquid Source CVD Systems)

設備ID
HK-614
設置機関
北海道大学
設備画像
液体ソースプラズマCVD装置
メーカー名
サムコ (samco)
型番
PD-10C1
仕様・特徴
成膜材料:SiO2他(原料持ち込み可)
キャリアガス:N2、He、Ar、H2
試料サイズ:最大3インチ
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