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真空蒸着装置 (Vacuum evaporation system)

設備ID
RO-331
設置機関
広島大学
設備画像
真空蒸着装置
メーカー名
アルパック (ULVAC, Inc.)
型番
仕様・特徴
対応wafer:2inch以下
抵抗加熱型の蒸着装置。
2種類の材料をセットして多層膜を作成することも可能。
Al、Au等。

デュアルイオンビ-ムスパッタ装置 (Dual ion beam sputtering system)

設備ID
GA-004
設置機関
香川大学
設備画像
デュアルイオンビ-ムスパッタ装置
メーカー名
ハシノッテク (Hashino-tech)
型番
10W-IBS
仕様・特徴
4in-IBS
熱陰極型イオン源:2基(:50~1000eV)
基板加熱温度:最大700゜C
膜形成中のイオン同時照射機能
イオンビ-ムエッチング機能
【ビームガン1:エッチング用】
イオン銃:熱陰極型
イオン化ガス:Ar
ビーム電圧:100~1200V
ビーム電流:50~300mA
加速電圧:75~500V
イオン流密度:0.3~0.6mA/cm2 (500V加速時)
ビーム有効径:φ4インチ(分布測定可能)
真空度:~8x10-5Pa
試料寸法:φ4インチまで
【ビームガン2:デポジション用】
イオン銃:熱陰極型
イオン化ガス:Ar
ビーム電圧:100~1200V
ビーム電流:50~300mA
加速電圧:75~500V
ターゲット:Au、Cr、Tiほか
ステージ角度:ターゲットに対し-90~+90℃設定可
ステージ位置:上下50mm調整可
真空度:~8x10-5Pa
試料寸法:φ4インチまで

ショットキー電界放出形走査電子顕微鏡群 (Field emission scanning electron microscope)

設備ID
GA-013
設置機関
香川大学
設備画像
ショットキー電界放出形走査電子顕微鏡群
メーカー名
日本電子, 日本電子, 日本電子, ディエナー (JEOL, JEOL, JEOL, diener)
型番
JSM-IT800SHL, JCM-7000, JFC-3000FC, Femto
仕様・特徴
・JSM-IT800SHL
サンプルサイズ:~φ100mm
分解能:0.7nm(20kV)1.3nm(1kV)
倍率:×27~5,480,000(表示倍率)
加速電圧:0.01~30kV
分析機能:EDS
・JCM-7000
サンプルサイズ:~φ25mm(傾斜回転有)~φ80mm(傾斜回転無)
倍率:×10~100,000
加速電圧:5kV、10kV、15kV(3段)

原子層堆積装置 (Atomic Layer Deposition)

設備ID
KT-238
設置機関
京都大学
設備画像
原子層堆積装置
メーカー名
サムコ(株) (Samco Inc.)
型番
AD-800LP-KN
仕様・特徴
ナノレベルかつコンフォーマルの薄膜を形成するためのALD装置。ゲート酸化膜、バリア膜、透過防止膜などへの利用が可能。
・成膜方式:サーマル/プラズマ
・基板サイズ:小片~Φ8"
・材料ガス:BDEAS(Si系)、TMA(Al系)、TDMAT(Ti系) ほか(要相談)
・反応ガス:H2O、O2、O3、N2、NH3、H2
・キャリアガス:Ar、N2

電子線蒸着装置(2) (Electron Beam Evaporator No.2)

設備ID
KT-258
設置機関
京都大学
設備画像
電子線蒸着装置(2)
メーカー名
(株)大阪真空機器製作所 (Osaka Vacuum, Ltd.)
型番
OVE-350
仕様・特徴
実験用電子線蒸着装置。
・基板サイズ:MAX Φ3""
・電子銃:2kW3連E型電子銃(1m×3)
・温度:300℃(ハロゲンランプ)

スパッタ装置 [CFS-4EP-LL #2] (Sputter [CFS-4EP-LL #2])

設備ID
NM-641
設置機関
物質・材料研究機構 (NIMS)
設備画像
スパッタ装置 [CFS-4EP-LL #2]
メーカー名
芝浦メカトロニクス株式会社 (SHIBAURA MECHATRONICS CORPORATION)
型番
CFS-4EP-LL
仕様・特徴
・電源:DC×2、RF×1
・電源出力:500W
・カソード:φ3インチ×4式(強磁性用1)
・基板サイズ:最大6inchφ
・プロセスガス:Ar、O2、N2
・基板加熱:設定300℃
・逆スパッタ可

電子銃型蒸着装置 [MB-501010] (EB Evaporator [MB-501010])

設備ID
NM-642
設置機関
物質・材料研究機構 (NIMS)
設備画像
電子銃型蒸着装置 [MB-501010]
メーカー名
株式会社エイコー・エンジニアリング (EIKO ENGINEERING, LTD.)
型番
MB-501010
仕様・特徴
・電子ビーム加速電圧:10kV
・最大エミッション:500mA
・蒸発源:材料ハース10cc×10個
・到達真空度:10-5 Pa
・T-S距離:700mm
・基板サイズ:最大φ6インチ

原子層堆積装置 [SUNALE R-150] (ALD [SUNALE R-150])

設備ID
NM-644
設置機関
物質・材料研究機構 (NIMS)
設備画像
原子層堆積装置 [SUNALE R-150]
メーカー名
PICOSUN JAPAN株式会社 (Picosun Oy)
型番
SUNALE R-150
仕様・特徴
・成膜方式:サーマルまたはプラズマALD
・原料ソース:3源
・基板サイズ:最大6inchφ
・基板温度:室温~300℃

自動搬送 芝浦スパッタ装置(冷却型) (Automatic Shibaura sputtering (Cooling))

設備ID
TU-161
設置機関
東北大学
設備画像
自動搬送 芝浦スパッタ装置(冷却型)
メーカー名
芝浦メカトロニクス (Shibaura Mechatronics)
型番
!-Miller CFS-4EP-LL
仕様・特徴
サンプルサイズ:小片~8インチ
サンプルステージ:直径220mm
基板温度:約20℃
電源:RF×1
ターゲット:3インチ×4
方式:スパッタSIDE
到達真空度:8E-5Pa 

シンクロン スパッタ装置 (Shincron sputtering)

設備ID
TU-172
設置機関
東北大学
設備画像
シンクロン スパッタ装置
メーカー名
シンクロン (Shincron)
型番
RAS-1100BII
仕様・特徴
サンプルサイズ:4インチ
ラジカルアシストにより、緻密な酸化、窒化が可能
基板RFバイアス付
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