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高真空Eガン蒸着装置 (High-vaccum electon beam evaporator)

設備ID
IT-009
設置機関
東京工業大学
設備画像
高真空Eガン蒸着装置
メーカー名
エイコーエンジニアリング ( Eiko-engineering)
型番
特注品
仕様・特徴
ロードロックチャンバ付 6連E-gun 6kW 3連EBガン×2 到達真空度: 5e-8Torr以下 基板サイズ: 20mm角まで 蒸着原材料: Ti,Pd,Ni,Cr,Au

有機金属気相成長装置 (Metal organic vapor phase epitaxy)

設備ID
IT-010
設置機関
東京工業大学
設備画像
有機金属気相成長装置
メーカー名
日本酸素 ( Nippon Sanso)
型番
HR-3246
仕様・特徴
InP用 ・ウェハトレイ:石英製2インチウェハトレイ ・III族材料:TEG,TMG,TMA,TMI,CBr4 ・V族材料:AsH3(100%),AsH3(1%),PH3(100%),Si2H6,C2H6Zn

原子層堆積装置 (Atomic layer deposition)

設備ID
IT-011
設置機関
東京工業大学
設備画像
原子層堆積装置
メーカー名
Ultratech/CamnbridgeNanotech (Ultratech/CamnbridgeNanotech)
型番
FijiF20
仕様・特徴
ロードロック機構付
プラズマ式/サーマル式の両方のモードでの原子層堆積が可能。化合物半導体等のMIS構造での低界面準位密度などに実績あり。(成膜温度で揮発し、装置を汚染する可能性のある材料は禁止) 酸素源:オゾンおよび水の両方の利用が可能

SiO2プラズマCVD 装置 (SiO2 Plasma enhanced CVD)

設備ID
IT-015
設置機関
東京工業大学
設備画像
SiO2プラズマCVD 装置
メーカー名
サムコ (Samco)
型番
PD-100ST
仕様・特徴
PD-100ST 使用ガス: TEOS、O2、CF4 最大3インチまで

SiN/a-SiプラズマCVD 装置 (SiN/a-Si plasma enhanced CVD)

設備ID
IT-016
設置機関
東京工業大学
設備画像
SiN/a-SiプラズマCVD 装置
メーカー名
住友精密工業 (STS)
型番
Multiplex-CVD
仕様・特徴
シリコン窒化膜/アモルファスシリコンの成膜

スパッタ成膜装置(金属用) (Metal Sputtering machine)

設備ID
IT-017
設置機関
東京工業大学
設備画像
スパッタ成膜装置(金属用)
メーカー名
ケーサイエンス (K-science Inc)
型番
KS-702-KM
仕様・特徴
ゲージコントローラ、CDGコントローラ装備 ・膜厚計装備 ・スパッタコントローラ装備 ・Ti, W, TiW ロードロック付き装置

スパッタ成膜装置(絶縁膜用) (Insulator Sputtering machine)

設備ID
IT-018
設置機関
東京工業大学
設備画像
スパッタ成膜装置(絶縁膜用)
メーカー名
ケーサイエンス (K-science Inc)
型番
KS-702KAM
仕様・特徴
ゲージコントローラ、CDGコントローラ装備
・膜厚計装備
・スパッタコントローラ装備
・SiN、Ta2O3、SiO2 最大2インチ程度まで

スパッタ装置(対向ターゲット式) (Facing Targets sputtering machine)

設備ID
IT-028
設置機関
東京工業大学
設備画像
スパッタ装置(対向ターゲット式)
メーカー名
エフ・ティ・エスコーポレーション (FTS corp)
型番
特注品
仕様・特徴
対向ターゲット式RFスパッタリング(2元) 最大3インチまで (ただし堆積は中央の2インチ程度)

マイクロ波プラズマCVD装置 (Mircowave plasma enhanced CVD)

設備ID
IT-033
設置機関
東京工業大学
設備画像
マイクロ波プラズマCVD装置
メーカー名
アリオス (Arios)
型番
DCVD-601BTG
仕様・特徴
マイクロ波周波数 2.45 GHz、マイクロ波パワー 最大6 kW、水素・メタンガスによるダイヤモンド合成、窒素ガスによる不純物ドーピング、基板サイズ 50mmΦまで 窒素を添加することで、現在注目されている量子センサである窒素-空孔(NV)センタを作ることも可能です。

クリーンルーム微細加工装置群 (clean room facility)

設備ID
JI-017
設置機関
北陸先端科学技術大学院大学(JAIST)
設備画像
クリーンルーム微細加工装置群
メーカー名
 ()
型番
仕様・特徴
EBL(30kV, 50kV)、マスクレス露光機(405nm, 375nm)、抵抗加熱蒸着、EB蒸着、RFスパッタ、ECRスパッタ、ALD、MBE、RIE、イオン注入、赤外ランプアニールなど
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