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めっき装置 (Electroplating)

設備ID
TU-168
設置機関
東北大学
設備画像
めっき装置
メーカー名
山本鍍金試験器 (Yamamoto)
型番
特注
仕様・特徴
サンプルサイズ:3、4、6インチ

金メッキ装置 (Gold electroplating apparatus)

設備ID
UT-706
設置機関
東京大学
設備画像
金メッキ装置
メーカー名
山本鍍金試験器 (Yamamoto-MS)
型番
仕様・特徴
欠片~4”までの金電解メッキ

銅メッキ装置 (Copper electroplating apparatus)

設備ID
UT-707
設置機関
東京大学
設備画像
銅メッキ装置
メーカー名
山本鍍金試験器 (Yamamoto-MS)
型番
仕様・特徴
欠片~4”までの金電解メッキ

超臨界銅成膜装置 (Supercritical Flude (SCF) Deposition)

設備ID
UT-708
設置機関
東京大学
設備画像
超臨界銅成膜装置
メーカー名
自作 (DIY)
型番
仕様・特徴
自作2㎝角まで。東京大学霜垣・百瀬研究室との協力による。

ニッケルめっき装置 (Nikkel Electroplating)

設備ID
UT-710
設置機関
東京大学
設備画像
ニッケルめっき装置
メーカー名
山本鍍金試験器 (Yamamoto-MS)
型番
仕様・特徴
欠片~4”までのニッケル電解メッキ

精密めっき装置群+ドラフト群 (plating system)

設備ID
WS-005
設置機関
早稲田大学
設備画像
精密めっき装置群+ドラフト群
メーカー名
特注品 (Custom-made products)
型番
特注品
仕様・特徴
各種無電解、電解めっきに対応、Auめっき、合金めっきに対応、基板サイズ4インチまで
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