共用設備検索結果
中分類から探す
スパッタ装置(汎用) (Sputtering system for general purpose)
- 設備ID
- RO-322
- 設置機関
- 広島大学
- 設備画像
![スパッタ装置(汎用)](data/facility_item/RO-322Y.jpg)
- メーカー名
- 株式会社エイコー (EIKO CORPORATION)
- 型番
- 仕様・特徴
- 対応wafer:2inch、cut wafer
各種材料スパッタ用
(3インチターゲット交換により広範な材料に対応)
スパッタガス(Ar・O2・N2)
スパッタ装置(Cu用) (Sputtering system for Cu deposition)
- 設備ID
- RO-323
- 設置機関
- 広島大学
- 設備画像
![スパッタ装置(Cu用)](data/facility_item/1651813133_14.png)
- メーカー名
- 株式会社エイコー (EIKO CORPORATION)
- 型番
- 仕様・特徴
- 対応wafer:2inch
スパッタレート500 nm/8 min
多元スパッタ装置 (Multi-target Sputtering system)
- 設備ID
- RO-324
- 設置機関
- 広島大学
- 設備画像
![多元スパッタ装置](data/facility_item/RO-324.jpg)
- メーカー名
- アネルバ (Anelva)
- 型番
- 仕様・特徴
- 対応wafer:2inch、cut wafer
3元スパッタ
デュアルイオンビ-ムスパッタ装置 (Dual ion beam sputtering system)
- 設備ID
- GA-004
- 設置機関
- 香川大学
- 設備画像
![デュアルイオンビ-ムスパッタ装置](data/facility_item/GA-004.jpg)
- メーカー名
- ハシノッテク (Hashino-tech)
- 型番
- 10W-IBS
- 仕様・特徴
- 4in-IBS
熱陰極型イオン源:2基(:50~1000eV)
基板加熱温度:最大700゜C
膜形成中のイオン同時照射機能
イオンビ-ムエッチング機能
【ビームガン1:エッチング用】
イオン銃:熱陰極型
イオン化ガス:Ar
ビーム電圧:100~1200V
ビーム電流:50~300mA
加速電圧:75~500V
イオン流密度:0.3~0.6mA/cm2 (500V加速時)
ビーム有効径:φ4インチ(分布測定可能)
真空度:~8x10-5Pa
試料寸法:φ4インチまで
【ビームガン2:デポジション用】
イオン銃:熱陰極型
イオン化ガス:Ar
ビーム電圧:100~1200V
ビーム電流:50~300mA
加速電圧:75~500V
ターゲット:Au、Cr、Tiほか
ステージ角度:ターゲットに対し-90~+90℃設定可
ステージ位置:上下50mm調整可
真空度:~8x10-5Pa
試料寸法:φ4インチまで
ショットキー電界放出形走査電子顕微鏡群 (Field emission scanning electron microscope)
- 設備ID
- GA-013
- 設置機関
- 香川大学
- 設備画像
![ショットキー電界放出形走査電子顕微鏡群](data/facility_item/1687485321_11.jpg)
- メーカー名
- 日本電子, 日本電子, 日本電子, ディエナー (JEOL, JEOL, JEOL, diener)
- 型番
- JSM-IT800SHL, JCM-7000, JFC-3000FC, Femto
- 仕様・特徴
- ・JSM-IT800SHL
サンプルサイズ:~φ100mm
分解能:0.7nm(20kV)1.3nm(1kV)
倍率:×27~5,480,000(表示倍率)
加速電圧:0.01~30kV
分析機能:EDS
・JCM-7000
サンプルサイズ:~φ25mm(傾斜回転有)~φ80mm(傾斜回転無)
倍率:×10~100,000
加速電圧:5kV、10kV、15kV(3段)
スパッタ装置 [CFS-4EP-LL #2] (Sputter [CFS-4EP-LL #2])
- 設備ID
- NM-641
- 設置機関
- 物質・材料研究機構 (NIMS)
- 設備画像
![スパッタ装置 [CFS-4EP-LL #2]](data/facility_item/1687416500_11.jpg)
- メーカー名
- 芝浦メカトロニクス株式会社 (SHIBAURA MECHATRONICS CORPORATION)
- 型番
- CFS-4EP-LL
- 仕様・特徴
- ・電源:DC×2、RF×1
・電源出力:500W
・カソード:φ3インチ×4式(強磁性用1)
・基板サイズ:最大6inchφ
・プロセスガス:Ar、O2、N2
・基板加熱:設定300℃
・逆スパッタ可
自動搬送 芝浦スパッタ装置(冷却型) (Automatic Shibaura sputtering (Cooling))
- 設備ID
- TU-161
- 設置機関
- 東北大学
- 設備画像
![自動搬送 芝浦スパッタ装置(冷却型)](data/facility_item/1688024090_11.jpg)
- メーカー名
- 芝浦メカトロニクス (Shibaura Mechatronics)
- 型番
- !-Miller CFS-4EP-LL
- 仕様・特徴
- サンプルサイズ:小片~8インチ
サンプルステージ:直径220mm
基板温度:約20℃
電源:RF×1
ターゲット:3インチ×4
方式:スパッタSIDE
到達真空度:8E-5Pa
シンクロン スパッタ装置 (Shincron sputtering)
- 設備ID
- TU-172
- 設置機関
- 東北大学
- 設備画像
![シンクロン スパッタ装置](data/facility_item/1688024269_11.jpg)
- メーカー名
- シンクロン (Shincron)
- 型番
- RAS-1100BII
- 仕様・特徴
- サンプルサイズ:4インチ
ラジカルアシストにより、緻密な酸化、窒化が可能
基板RFバイアス付