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イオンミリング (Ion Milling System)

設備ID
BA-018
設置機関
筑波大学
設備画像
イオンミリング
メーカー名
日立ハイテク (Hitachi High-Tech)
型番
IM4000PLUS
仕様・特徴
断面ミリングと平面ミリングに対応したハイブリッドタイプのイオンミリング装置
<断面ミリングホルダ>
使用ガス:Ar(アルゴン)ガス
加速電圧:0~6kV
最大ミリングレート(材料Si):500μm/hr以上
最大試料サイズ:20(W)×12(D)×7(H)mm
試料移動範囲:X ±7mm 、 Y 0~+3mm
<平面ミリングホルダ>
使用ガス:Ar(アルゴン)ガス
加速電圧:0~6kV
最大試料サイズ:Φ50 × 25(H) mm
試料移動範囲:X 0~+5mm

クロスセクションポリッシャー(ALD付帯) (Cross Section Polisher)

設備ID
AT-032
設置機関
産業技術総合研究所(AIST)
設備画像
クロスセクションポリッシャー(ALD付帯)
メーカー名
日立ハイテクノロジーズ (Hitachi High-Tech)
型番
IM4000
仕様・特徴
・型式:IM4000
・試料サイズ:15mm(W)×15mm(D)×7mm(H)
・イオンガン:冷陰極ペニング型
・使用ガス:アルゴン
・加速電圧:1~6kV
・放電電圧:1.5kV
・断面ミリングレート:100~300µm/h (加速電圧6kV時) ※材料により異なる
・スイング角度:OFF~±40°

アルゴンミリング装置 (Argon Ion Milling System)

設備ID
AT-033
設置機関
産業技術総合研究所(AIST)
設備画像
アルゴンミリング装置
メーカー名
伯東 (Hakuto)
型番
3-IBE
仕様・特徴
形式:3-IBE カウフマン型DCイオン源
試料サイズ:最大4インチ
ミリングガス:Ar
ビーム加速電圧:100~1200V
イオン入射角:-90°~90°(0°が試料表面に垂直入射)

集束イオンビーム加工観察装置(FIB) (Focused Ion Beam System(FIB))

設備ID
AT-034
設置機関
産業技術総合研究所(AIST)
設備画像
集束イオンビーム加工観察装置(FIB)
メーカー名
日立ハイテクノロジーズ (Hitachi High-Tech)
型番
FB-2100
仕様・特徴
・型式:FB-2100
・試料サイズ: 18mmφ以下, 高さ10mm以下
・イオン源:ガリウム液体金属イオン源
・加速電圧:2kV, 5kV, 10kV~40 kV (低加速電圧対応)
・像分解能:6 nm (SIM)
・ビーム径:3µm, 1.3µm, 600 nm, 320 nm, 120 nm, 60 nm, 10 nm
・イオンビーム電流:0.1nA~68nA (大電流対応)
・デポジションガス:タングステンカルボニル
・マニュピレータシステム:シングルプローブ
・試料ステージ制御:5軸チルトステージ
・ステージ傾斜角度:最大45°

ECRスパッタ成膜・ミリング装置 (ECR sputter deposition and milling system)

設備ID
AT-098
設置機関
産業技術総合研究所(AIST)
設備画像
ECRスパッタ成膜・ミリング装置
メーカー名
エリオニクス (ELIONIX)
型番
EIS-200ERP
仕様・特徴
・型式:EIS-200ERP
・試料サイズ:75 mmφ
・イオンソース:ECR方式
・ガス種:Ar (最大流量5sccm)
・圧力:0.01 Pa
・加速電圧:30~3000 V
・マイクロ波:最大100 W
・材料ターゲットサイズ:100 mmφ

集束イオン/電子ビーム加工観察装置 (Focused Ion Beam Scanning Electron Microscopy)

設備ID
WS-010
設置機関
早稲田大学
設備画像
集束イオン/電子ビーム加工観察装置
メーカー名
株式会社 日立ハイテク (Hitachi High-Tech Corporation)
型番
NB-5000
仕様・特徴
FIB加工中の同時SEM観察可能
~80万倍, 試料サイズ最大30mmΦ
エネルギー分散型X線元素分析機能(EDAX)
・ シリコンドリフトディテクター (SDD検出器)
・ エネルギー分解能: 133eV以下
・ 検出元素:B~U
・ 定性分析/定量分析/マッピング機能搭載
STEM機能付き(薄膜化した後の高精度観察が可能)

FIB-SEMデュアルビーム加工観察装置 (FIB-SEM Dual Beam System)

設備ID
IT-023
設置機関
東京工業大学
設備画像
FIB-SEMデュアルビーム加工観察装置
メーカー名
日本電子 (JEOL)
型番
JIB-4501
仕様・特徴
FIB部分 Ga 液体金属イオン源、加速電圧 1-30kV,ビーム電流最大60nA以上 SEM部分 加速電圧0.3-30kV 分解能 3nm以下

電界電離ガスイオン源搭載集束イオンビーム装置 (GFIS-FIB)

設備ID
JI-016
設置機関
北陸先端科学技術大学院大学(JAIST)
設備画像
電界電離ガスイオン源搭載集束イオンビーム装置
メーカー名
日立ハイテクサイエンス (Hitachi High-Tech Science)
型番
MR-GFIS
仕様・特徴
N2イオンビームによる低汚染のFIB加工
最少加工幅:約10nm

複合ビーム加工観察装置 (Dual beam analysis system )

設備ID
SH-007
設置機関
信州大学
設備画像
複合ビーム加工観察装置
メーカー名
日本電子 (JEOL)
型番
JIB-4610F
仕様・特徴
FE-SEM 加速電圧 0.1~30kV
FIB 分解能4nm 加速電圧 1~30kV
Cryoオプション付き ピックアップシステム付き

原子分解能分析電子顕微鏡群 (Atomic-Resolution Analytical Electron Microscope)

設備ID
NI-001
設置機関
名古屋工業大学
設備画像
原子分解能分析電子顕微鏡群
メーカー名
日本電子/ガタン (JEOL/Gatan, Inc./Gatan, Inc.)
型番
JEM-ARM200F/PIPS II/Model 656
仕様・特徴
●走査透過電子顕微鏡(JEM-ARM200F)
加速電圧:80kV・200kV,電子銃:冷陰極電界放出型
EDS、EELS、デジタルCCDカメラシステム付設
●イオンミリング装置(PIPS II)
高精度で無機化合物、金属、複合材料などをAr+イオンにより研磨できる。イオン銃加速電圧:0.1~7kV 冷却ステージあり
●ディンプルグラインダー(Model 656)
イオンミリングの前処理として固体板状試料に3mmΦ以下のくぼみをつけることができる。
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