共用設備検索結果
金メッキ装置 (Gold electroplating apparatus)
- 設備ID
- UT-706
- 設置機関
- 東京大学
- 設備画像
- メーカー名
- 山本鍍金試験器 (Yamamoto-MS)
- 型番
- 仕様・特徴
- 欠片～4”までの金電解メッキ
銅メッキ装置 (Copper electroplating apparatus)
- 設備ID
- UT-707
- 設置機関
- 東京大学
- 設備画像
- メーカー名
- 山本鍍金試験器 (Yamamoto-MS)
- 型番
- 仕様・特徴
- 欠片～4”までの金電解メッキ
超臨界銅成膜装置 (Supercritical Flude (SCF) Deposition)
- 設備ID
- UT-708
- 設置機関
- 東京大学
- 設備画像
- メーカー名
- 自作 (DIY)
- 型番
- 仕様・特徴
- 自作2㎝角まで。東京大学霜垣・百瀬研究室との協力による。
パリレンコーター (Parylene Coater)
- 設備ID
- UT-709
- 設置機関
- 東京大学
- 設備画像
- メーカー名
- 米国SCS社 (Specialty Coating Systems)
- 型番
- PDS2010
- 仕様・特徴
- 8インチまでの成膜が可能。
ニッケルめっき装置 (Nikkel Electroplating)
- 設備ID
- UT-710
- 設置機関
- 東京大学
- 設備画像
- メーカー名
- 山本鍍金試験器 (Yamamoto-MS)
- 型番
- 仕様・特徴
- 欠片～4”までのニッケル電解メッキ
LL式高密度汎用スパッタリング装置(2019) (LL-type High-density General Purpose Sputtering System)
- 設備ID
- UT-711
- 設置機関
- 東京大学
- 設備画像
- メーカー名
- 芝浦メカトロニクス (SHIBAURA MECHATRONICS)
- 型番
- CFS-4EP-LL !-Miller (2019)
- 仕様・特徴
- 真空引きが速く、通常10分程度でスパッタリング開始が可能。また、膜質の安定も期待できる。ターゲットはCFS-4ESと共通。 デフォルトはPt/Au/Cr/Tiを装着。それ以外のターゲットは支援員の技術補助で交換を行う。UT-716と互換。
8元電子線蒸着装置 (Electron Beam Evaporator)
- 設備ID
- UT-712
- 設置機関
- 東京大学
- 設備画像
- メーカー名
- エイコー (EIKO)
- 型番
- EB-380
- 仕様・特徴
- 蒸着材料を一度に8種類装填できる多様な実験を支援する電子ビーム蒸着。
カーボンコーター (Carbon coater )
- 設備ID
- UT-713
- 設置機関
- 東京大学
- 設備画像
- メーカー名
- 明和フォーシス (Meiwafosis )
- 型番
- CADE-4T
- 仕様・特徴
- 帯電しやすい試料をカーボンでコーティングして鮮明な走査電子顕微鏡増が得られます。
電子線顕微鏡観察用コーター (Coater for SEM analysis)
- 設備ID
- UT-714
- 設置機関
- 東京大学
- 設備画像
- メーカー名
- Gatan (Gatan)
- 型番
- PECS
- 仕様・特徴
- スパッタによりカーボン膜など観察用の薄膜を堆積できます
クリーンドラフト潤沢超純水付 (Draft Chambers with DI water taps)
- 設備ID
- UT-800
- 設置機関
- 東京大学
- 設備画像
- メーカー名
- ()
- 型番
- 仕様・特徴
- 化学作業を行うためのいわゆる「ドラフトチャンバー」
クリーンルーム1にはアルカリ2台、酸1台、有機1台、
クリーンルーム2にはアルカリ2台、酸2台、有機1台。
全てに潤沢な超純水を取れる口があり、一度使うと湯水のごとく超純水が使えることに誰もが驚きます。
窒素ガンも用意してあり、洗ったサンプルを窒素ブローで乾かすこともできます。