共用設備検索結果
60W CO2 NC レーザーカッター (NC Laser Cutter usnig 60W CO2 Laser)
- 設備ID
- UT-915
- 設置機関
- 東京大学
- 設備画像
- メーカー名
- Universal Systems (Universal Systems)
- 型番
- VLS4.60
- 仕様・特徴
- アクリル板など有機材料の精密カットが可能。テーブルサイズ609×457mm
樹脂３Dプリンタ (3D Printer using hot-melt plastic ink)
- 設備ID
- UT-950
- 設置機関
- 東京大学
- 設備画像
- メーカー名
- Afinia (Afinia)
- 型番
- H800
- 仕様・特徴
- 熱抽出による三次元構造作製が可能。治具作製に最適。
粉末X線回折装置 (XRD)
- 設備ID
- UT-204
- 設置機関
- 東京大学
- 設備画像
- メーカー名
- ㈱リガク (Rigaku Co.)
- 型番
- SmartLab (Kα1)
- 仕様・特徴
- □ 主な特長
対称ヨハンソン型結晶を用いた光学系による高強度、高角度分解能測定が可能。粉末Ｘ線回折等に威力を発揮。
□ 主な仕様
・ X線源：3 kW封入型Ｘ線管/Cuターゲット
・ 光学系：集中法・集光法
・ 検出器：シンチレーション検出器：1次元半導体検出器
・対称ヨハンソン型結晶を用いた光学系が可能
・キャピラリー回転測定可能
多機能走査型X線光電子分光分析装置(XPS)with AES (X-ray Photoelectron Spectroscopy with AES)
- 設備ID
- UT-308
- 設置機関
- 東京大学
- 設備画像
- メーカー名
- アルバックファイ㈱ (ULVAC-PHI, Inc. )
- 型番
- PHI 5000 VersaProbe III with AES
- 仕様・特徴
- □ 主な特長
・ 走査型マイクロフォーカスＸ線源による微小領域分析（最小分析領域10μm）
・ ＳＸＩ(Scanning X-ray Image)により、正確・迅速に微小な分析位置を特定
・ 低エネルギー電子とイオンの同時照射により、絶縁物試料を容易に帯電中和
・ 5軸（X、Y、Z、Tilt、Rotation）モータ駆動による多点分析
・オージェ電子分光機能がついており、XPSとAESで同一か所の測定が可能
□ 主な仕様
・ 最小ビーム径：10μｍ以下
・ 最高エネルギー分解能：0.5eV以下(Ag3d 5/2)
・ 最大感度：1,000,000cps(Ag3d 5/2の半値幅1.0eVのとき)
・ 到達圧力：6.7×10-8Pa以下
・ AES最小分析領域：100nm
走査型プローブ顕微鏡 (Scanning Probe Microscope)
- 設備ID
- UT-861
- 設置機関
- 東京大学
- 設備画像
- メーカー名
- 日立ハイテクノロジーズ (Hitachi High-Tech)
- 型番
- L-traceⅡ
- 仕様・特徴
- □主な特長
・Z直進エラーの低減化
・S/N比向上と光ノイズ低減
・熱源抑制効果による低ドリフト化
□主な仕様
・分解能 面内0.5nm 垂直0.05nm
・試料サイズ 直径150mm厚さ12mmまで
・スキャン最大エリア90μmX90μm
□主な用途
・ 微細加工形状の評価
・ 薄膜の表面形状（粗さ）観察