共用設備検索結果
高精細電子顕微鏡 (Ultra-high Resolution Scanning Electron Microscope (SEM))
- 設備ID
- UT-855
- 設置機関
- 東京大学
- 設備画像
- メーカー名
- 日立ハイテクノロジーズ (Hitachi High-Tech)
- 型番
- Regulus 8230
- 仕様・特徴
- 分解能は1 kVで0.7 nm。最高倍率は200万倍の電界放出電子源を用いた高分解能走査型電子顕微鏡
12インチプローバー (12inch Prober)
- 設備ID
- UT-856
- 設置機関
- 東京大学
- 設備画像
- メーカー名
- Cascade (Cascade)
- 型番
- Elite300
- 仕様・特徴
- シールドチャンバー付き
Elite300 附属電気特性測定装置 (Electronic measurement system attaced to Elite 300)
- 設備ID
- UT-857
- 設置機関
- 東京大学
- 設備画像
- メーカー名
- Cascade (Cascade)
- 型番
- Elite 300
- 仕様・特徴
- B1500A,DS090804A,N6705B,81160A,3498-A,DSO-Xを含むラック。MicroChamber、AttoGuard、AttoGuard、および PureLine テクノロジーを備えた半自動プローブ ステーション プラットフォーム。
電子顕微鏡 (Scanning Electron Microscope (SEM))
- 設備ID
- UT-858
- 設置機関
- 東京大学
- 設備画像
- メーカー名
- 日本電子㈱ (JEOL)
- 型番
- JSM-6610LV Oxford X-max50 + Energy 250
- 仕様・特徴
- エネルギー分散型X線分析装置(元素分析装置)付きの走査電子顕微鏡です。
小型原子間力顕微鏡 (Atomin Force Microscope (AFM))
- 設備ID
- UT-859
- 設置機関
- 東京大学
- 設備画像
- メーカー名
- 日立ハイテクサイエンス (Hitachi High-Tech Science)
- 型番
- SPA400+SPI4000
- 仕様・特徴
- 日立ハイテクサイエンス(旧SII社製)AFM。試料サイズ：φ35mm厚み10mm、スキャナー走査範囲：150μm×150μm（高さ5μm）、20μm×20μm（高さ1.5μm）、AFMモード、DFMモード
比抵抗測定器 (Specific electrical resistance tester)
- 設備ID
- UT-860
- 設置機関
- 東京大学
- 設備画像
- メーカー名
- 国際電気アルファ（日立国際電気） (Hitachi Kokusai Electric Inc.)
- 型番
- VR-120S
- 仕様・特徴
- ・測定可能ウェハーサイズ：76.2-300mm
・ 0.95秒／1点、1分／49点の高速処理
・浅いイオン注入層、薄い金属膜他の高精度測定
・シート抵抗分布が一目で分かるインテリジェントマッピング
・ Windowsライクな画面で操作性が飛躍的に向上
ステルスダイサー (Silicon Stealth Dicing Machine)
- 設備ID
- UT-900
- 設置機関
- 東京大学
- 設備画像
- メーカー名
- ディスコ (DISCO)
- 型番
- DFL7340（Si用）
- 仕様・特徴
- 当拠点のステルスダイサーはシリコン専用ですが、日本発の新技術「ステルスダイシング技術」を利用したダイサー。
レーザー光線をシリコンウエーハの内部に集光することで、意図的に「割れやすい線」を埋め込むことができます。
この線を設計図に従って何本も埋め込み、最後に軽くストレスを与えることで、ウエーハを設計図通りにへき開することができる夢のダイシング装置です。
マニュアルウエッジボンダ― (Manual wire bonder)
- 設備ID
- UT-902
- 設置機関
- 東京大学
- 設備画像
- メーカー名
- WEST・BOND (WEST・BOND)
- 型番
- 7476D
- 仕様・特徴
- アルミ線（または金）超音波接合
ウエッジ針によって、超音波で配線を刷り込むように接合できる、「何にでもよくつく」ボンダーです。普段は25μmφのアルミ線を常用しています。
Zeissの三眼顕微鏡（高精細CCDカメラ付き）により、デバイスの写真や簡単な動画を取得することもできます。
エポキシダイボンダ― (Epoxy Die Bonder)
- 設備ID
- UT-903
- 設置機関
- 東京大学
- 設備画像
- メーカー名
- WEST・BOND (WEST・BOND)
- 型番
- 7200C
- 仕様・特徴
- 精密マニュピレータ 銀ペースト接着
実体顕微鏡で斜めから観察しながら、エポキシや銀ペーストでチップを配置することができます。
実体は精密マニュピレータですので、その他治具の工夫によって、金バンプの頭を平坦化して揃えたり（コイニング）することも可能です。
セミオートボールボンダー (Ball bonder)
- 設備ID
- UT-904
- 設置機関
- 東京大学
- 設備画像
- メーカー名
- WEST・BOND (WEST・BOND)
- 型番
- 4700E
- 仕様・特徴
- 金のボールボンダー 超音波接合
金バンプや、金線によるボールボンディングが可能な装置です。
ディスプレイまたは実体顕微鏡でみながら指定した位置に自動でボールを置いてくれます。
ウェッジボンダ―と比較すると、対象を選びますが、ひとたび条件が出るとこちらの方が安定です。
120μmピッチのLSIチップへのボンディングや、75μmφ金バンプなどで実績があります。
特注の52ピンガラスエポキシピッチ変換基板（金メッキ付）もお分けできます。