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塩素系ICPエッチング装置

最終更新日:2023年6月29日
設備ID UT-605
分類 膜加工・エッチング > プラズマエッチング
設備名称 塩素系ICPエッチング装置 ( ICP-RIE machine)
設置機関 東京大学
設置場所 武田先端知クリーンルーム
メーカー名 アルバック (ULVAC)
型番 CE-S
キーワード プラズマエッチング
仕様・特徴 オペレーションの容易さで評判のCE-300Iの後継機。
8”装置(任意サンプル貼り付けエッチング可能)
Cl2, BCl3, SF6, CHF3, Ar, O2によるエッチングが可能ですが、主に使い分けとしてCl系のエッチングを行っています。
設備状況 稼働中
本設備の利用事例 https://nanonet.mext.go.jp/user_report.php?keyword=UT-605
    塩素系ICPエッチング装置
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