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多元DC/RFスパッタ装置 (Multi-target DC/RF sputtering system)

設備ID
OS-113
設置機関
大阪大学
設備画像
多元DC/RFスパッタ装置
メーカー名
キャノンアネルバ (CANON ANELVA)
型番
EB1100
仕様・特徴
【特徴】
スパッタチャンバー室、ロードロック室を備えた2室構造の平行平板型スパッタ装置。10nm以下の成膜が可能。真空を破らずに基板-ターゲット間距離を100~300mmの範囲で変更でき、搬送から成膜まで自動制御できるシステムを備える。
【仕様】
Au, Pt, Cr成膜用
ターゲット基板間距離100~300mm可変
全自動(排気、搬送、成膜)
最大200mm基板対応可能

RFスパッタ成膜装置(金属成膜用) (RF sputtering system (metal))

設備ID
OS-114
設置機関
大阪大学
設備画像
RFスパッタ成膜装置(金属成膜用)
メーカー名
サンユー電子 (Sanyu Electron)
型番
SVC-700LRF
仕様・特徴
【特徴】
Ti, Cr, W, Au, Pt等の金属のスパッタリングによる成膜が可能。TS間距離が400mmあるので、サンプル表面を均一にスパッタ加工したいユーザーに最適。
【仕様】
試料サイズ:max 4 inch

RFスパッタ成膜装置(絶縁体成膜用) (RF sputtering system (oxide))

設備ID
OS-115
設置機関
大阪大学
設備画像
RFスパッタ成膜装置(絶縁体成膜用)
メーカー名
サンユー電子 (Sanyu Electron)
型番
SVC-700LRF
仕様・特徴
【特徴】
SiO2, Al2O3等の絶縁体のスパッタリングによる成膜が可能
【仕様】
試料サイズ:max 4 inch

誘導結合型RFプラズマ支援スパッタ装置(ICP-RFスパッタ装置) (RF-Sputtering System with Inductively Coupled Plasma )

設備ID
OS-116
設置機関
大阪大学
設備画像
誘導結合型RFプラズマ支援スパッタ装置(ICP-RFスパッタ装置)
メーカー名
株式会社アルバック (ULVAC, Inc.)
型番
MB02-5002
仕様・特徴
【特徴】
誘導結合型RFプラズマ支援ヘリコン型スパッタ装置です。
隔膜式真空計を備えており、プロセスガス圧の高度な制御が可能です。
【仕様】
ターゲットサイズ:2inch
利用可能なターゲット:Au,Pt,Al2O3,SiO2,ITOなど(使用ごとに交換必要)
プロセスガス:Ar,O2
基板加熱温度:800℃
ターゲット基板間距離:200mm

EB蒸着装置 (EB deposition system)

設備ID
OS-117
設置機関
大阪大学
設備画像
EB蒸着装置
メーカー名
アルバック  (ULVAC)
型番
UEP-2000 OT-H/C
仕様・特徴
【特徴】
蒸発源として電子ビームを用いることで、蒸発させにくいPt, Au, Ni, Tiなどの金属薄膜の形成が可能。微細構造作製のため基板への斜入射蒸着が可能で、基板の冷却および加熱機能を備える。
【仕様】
高真空中で一度に4種類の金属薄膜形成が可能
試料サイズ:max 4 inch

自動制御型パルスレーザ蒸着ナノマテリアル合成装置 (Automatic pulsed laser deposition nano-materials synthesis system)

設備ID
OS-119
設置機関
大阪大学
設備画像
自動制御型パルスレーザ蒸着ナノマテリアル合成装置
メーカー名
株式会社パスカル (Pascal Co.,Lid.)
型番
MC-LMBE
仕様・特徴
【特徴】
スキャニングRHEEDと2つのコンビナトリアルマスクを用いて、成長を原子レベルで制御しながら、一枚の基板上に異なる条件の試料を一括作製することが可能です。
【仕様】
レーザー波長:193nm(ArF)
レーザー周波数、エネルギー:1~20Hz、最大240mJ
試料サイズ:10mm×10mm
真空度:10-7Pa台
雰囲気ガス:O2(0.02~20Pa)
基板加熱温度:1200℃
RHEED最大加速電圧:30kV

薄膜X線回折装置 (X-Ray Diffraction System)

設備ID
OS-120
設置機関
大阪大学
設備画像
薄膜X線回折装置
メーカー名
株式会社リガク (Rigaku Corporation)
型番
Ultima IV
仕様・特徴
【特徴】
粉末試料、薄膜試料が測定可能な水平試料型X線回折装置です。
薄膜インプレーンスキャンによる面内構造解析が可能です。
試料交換、スリット等の交換も容易にできます。
【仕様】
定格出力:1.6kW(40kV,40mA)
試料ステージサイズ:10cmφ 2θ/θ、インプレーン測定が可能

ナノ粒子解析装置(ゼーターサイザー) (Zetasizer)

設備ID
OS-123
設置機関
大阪大学
設備画像
ナノ粒子解析装置(ゼーターサイザー)
メーカー名
シスメックス株式会社(マルバーン) (SYSMEX CORPORATION (Malvern))
型番
NANO-ZS
仕様・特徴
【特徴】
動的散乱光法により溶液中に分散された粒子の粒子径や、ゼータ電位測定が可能な装置です。
低濃度または高濃度サンプルにも対応可能です。
(濃度0.1ppm~40%/Wでの測定が可能)
【仕様】
必要試料量:70μL
粒子径測定:0.6nm~6μm(動的光散乱法)
ゼータ電位測定:3nm~10μm

走査型プローブ顕微鏡 (Scanning Probe Microscope)

設備ID
OS-125
設置機関
大阪大学
設備画像
走査型プローブ顕微鏡
メーカー名
株式会社日立ハイテクサイエンス (Hitachi High-Tech Science Corporation)
型番
AFM5000/AFM5300E
仕様・特徴
【特徴】
AFM,c-AFM,STM,DFM,MFM,KFM,PRM,電流マッピング,SNDMなどが測定可能な走査型プローブ顕微鏡です。
温度制御、調湿制御機構を備えており、真空下での測定も可能です。
500mTの磁場が試料水平方向に印加可能です。
【仕様】
試料サイズ:15mmφ
温度制御:-120~300℃
調湿制御:30~70%
真空中測定:10E-4Paまで可能
磁場印加:試料水平方向に500mT

接触式膜厚測定器 (Stylus Profiler)

設備ID
OS-126
設置機関
大阪大学
設備画像
接触式膜厚測定器
メーカー名
ブルカージャパン株式会社 (Bruker Japan K.K.)
型番
DektakXT
仕様・特徴
【特徴】
10nm以下の段差を測定できる触針式の膜厚測定器です。
3D機能を備えたプロファイリングシステムを搭載しており、3Dマッピングが可能です。
【仕様】
試料ステージ:150mmφ
分解能:0.4nm
垂直測定レンジ:1 mm
膜厚測定再現性(1σ):5Å
走査距離上限:55mm
触針圧:1mg~15mg
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