共用設備検索結果
ダイシングソー [DAD3220] (Dicing Saw [DAD3220])
- 設備ID
- NM-656
- 設置機関
- 物質・材料研究機構 (NIMS)
- 設備画像
![ダイシングソー [DAD3220]](data/facility_item/1687417280_11.jpg)
- メーカー名
- 株式会社ディスコ (DISCO Corporation)
- 型番
- DAD3220
- 仕様・特徴
- ・加工可能材料(例)：Si, Al2O3, GaN 他各種半導体/絶縁体
・ウェハサイズ：最大φ６インチ
・切断位置決め精度：5μm以内（CCDカメラによる位置指定）
室温プローバー [HMP-400] (Room Temp. Prober [HMP-400])
- 設備ID
- NM-657
- 設置機関
- 物質・材料研究機構 (NIMS)
- 設備画像
![室温プローバー [HMP-400]](data/facility_item/1687417316_11.jpg)
- メーカー名
- ハイソル株式会社 (HiSOL, Inc.)
- 型番
- HMP-400
- 仕様・特徴
- ・サンプルサイズ：最大4 inch Φ
・マニピュレーター：4本
・半導体パラメータアナライザ：IV 4系統, CV 1系統
・試料台加熱機能
低温プローバー [GRAIL-408-32-B] (Low Temp. Prober [GRAIL-408-32-B])
- 設備ID
- NM-658
- 設置機関
- 物質・材料研究機構 (NIMS)
- 設備画像
![低温プローバー [GRAIL-408-32-B]](data/facility_item/1687417357_11.jpg)
- メーカー名
- ナガセテクノエンジニアリング株式会社 (Nagase Techno-Engineering Co., Ltd.)
- 型番
- GRAIL-408-32-B
- 仕様・特徴
- ・温度範囲：8～300 K
・サンプルサイズ：最大4 inch Φ
・マニピュレーター：4本
・半導体パラメータアナライザ：4系統
・高速パルスI-V測定
ワイヤーボンダー [7476D #1] (Wire Bonder [7476D #1])
- 設備ID
- NM-659
- 設置機関
- 物質・材料研究機構 (NIMS)
- 設備画像
![ワイヤーボンダー [7476D #1]](data/facility_item/1687417398_11.jpg)
- メーカー名
- ウェスト・ボンド社 (WEST?BOND Inc.)
- 型番
- 7476D
- 仕様・特徴
- ・ボンディング方式：超音波ウエッジ・ウエッジ技法
・ワイヤ：0.007～0.001インチ径のアルミ又は金ワイヤ
・ワークピースの加熱が可能
マスクレス露光装置 [MLA150] (Maskless Lithography [MLA 150])
- 設備ID
- NM-660
- 設置機関
- 物質・材料研究機構 (NIMS)
- 設備画像
![マスクレス露光装置 [MLA150]](data/facility_item/1687417453_11.jpg)
- メーカー名
- ハイデルベルグ・インスツルメンツ (HEIDELBERG INSTRUMENT)
- 型番
- MLA 150
- 仕様・特徴
- ・露光方式：DMD
・露光モード：スキャニング露光
・光源 375nm半導体レーザー
・照度 7.2W/cm2
・位置決め精度 ±1um以下
・重ね合わせ精度 ±1um以下
・試料サイズ 最大8インチ角