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赤外線ランプ加熱装置 [RTP-6 #2] (RTA [RTP-6 #2])

設備ID
NM-619
設置機関
物質・材料研究機構 (NIMS)
設備画像
赤外線ランプ加熱装置 [RTP-6 #2]
メーカー名
アドバンス理工株式会社 (ADVANCE RIKO)
型番
RTP-6
仕様・特徴
・用途:多目的熱処理プロセス
・加熱方式:赤外線ランプによる上部片面加熱
・プロセス温度:1200℃以下
・昇温速度:10℃/秒以下
・プロセスガス:Ar, N2, Ar+H2(3%)
・最大試料サイズ:φ6inch
・その他:タッチパネル操作系

FE-SEM [S-4800] (FE-SEM [S-4800])

設備ID
NM-621
設置機関
物質・材料研究機構 (NIMS)
設備画像
FE-SEM [S-4800]
メーカー名
日立ハイテク (Hitachi High-Tech)
型番
S-4800
仕様・特徴
・用途:ナノ加工・構造・材料の観察・計測
・電子銃:ZrO/W 電界放射型
・加速電圧:0.1-30kV
・2次電子像分解能:1.0nm (ノーマル:15kV),1.4nm (リターディング:1.0kV)
・試料ステージ:5軸モーター駆動
・最大試料サイズ:φ6inch
・その他:各種試料ホルダー装備

走査型プローブ顕微鏡 [Jupiter XR] (SPM [Jupiter XR])

設備ID
NM-622
設置機関
物質・材料研究機構 (NIMS)
設備画像
走査型プローブ顕微鏡 [Jupiter XR]
メーカー名
オックスフォード・インストゥルメンツ (Oxford Instruments)
型番
Jupiter XR
仕様・特徴
・用途:ナノ構造の計測
・評価・測定モード:形状測定、メカニカル測定、電気測定、磁気測定、等
・走査範囲:90um
・ステージ可動範囲:200mm角
・最大試料サイズ:φ8inch

レーザー顕微鏡 [LEXT OLS4000] (Laser Microscope [LEXT OLS4000])

設備ID
NM-623
設置機関
物質・材料研究機構 (NIMS)
設備画像
レーザー顕微鏡 [LEXT OLS4000]
メーカー名
オリンパス (OLYMPUS)
型番
LEXT OLS4000
仕様・特徴
・用途:非接触3次元形状観察
・計測・光源:405nm半導体レーザー
・分解能:XY:0.12μm/Z:0.01μm
・繰り返し性:XY:3σ=0.02μm,/Z:1σ=0.012μm(対物レンズ100倍時)
・観察モード:レーザー観察,白色光明視野,微分干渉観察
・試料サイズ:100mm角以下

顕微分光膜厚計 [F54-XY-200-UV] (Optical Film Mapper [F54-XY-200-UV])

設備ID
NM-624
設置機関
物質・材料研究機構 (NIMS)
設備画像
顕微分光膜厚計 [F54-XY-200-UV]
メーカー名
フィルメトリクス株式会社 (FILMETRICS)
型番
F54-XY-200-UV
仕様・特徴
・用途:反射分光膜厚測定
・光源:重水素ハロゲンランプ
・波長:190-1100nm
・スポット径:10 μm以下
・測定膜厚範囲:5nm以下~30μm
・最大試料サイズ:φ8inch
・その他:自動マッピング、顕微式

エリプソメーター [MARY-102FM] (Ellipsometer [MARY-102FM])

設備ID
NM-625
設置機関
物質・材料研究機構 (NIMS)
設備画像
エリプソメーター [MARY-102FM]
メーカー名
ファイブラボ (five Lab)
型番
MARY-102FM
仕様・特徴
・用途:絶縁膜形成評価
・光源:632nm He-Neレーザー
・ビーム径:0.8mm
・入射角:50°,60°,70°
・最大試料サイズ:φ6inch

触針式プロファイラー [Dektak XT-A] (Surface Profilometer [Dektak XT-A])

設備ID
NM-626
設置機関
物質・材料研究機構 (NIMS)
設備画像
触針式プロファイラー [Dektak XT-A]
メーカー名
ブルカージャパン (Bruker)
型番
Dektak XT-A
仕様・特徴
・用途:段差測定
・分解能:1Å(6.5umレンジ)
・走査距離:55mm
・触圧範囲:0.03-15mg
・最大試料サイズ:φ8inch
・ その他:自動ステージ、3Dマッピング、粗さ測定、ストレス測定

薄膜応力測定装置 [FLX-2000-A] (Thin-Film Stress Tester [FLX-2000-A])

設備ID
NM-628
設置機関
物質・材料研究機構 (NIMS)
設備画像
薄膜応力測定装置 [FLX-2000-A]
メーカー名
東朋テクノロジー (Toho Technology)
型番
FLX-2000-A
仕様・特徴
・用途:薄膜応力測定
・測定方式:レーザースキャン方式(670nm&750nm半導体レーザー)
・測定範囲:1~4000MPa
・測定再現性:1.3MPa(1σ)
・試料サイズ:φ3inch, φ6inch, φ8inch
・その他:3Dマッピング機能

ダイシングソー [DAD322] (Dicing Saw [DAD322])

設備ID
NM-629
設置機関
物質・材料研究機構 (NIMS)
設備画像
ダイシングソー [DAD322]
メーカー名
ディスコ (DISCO)
型番
DAD322
仕様・特徴
・用途:各種基板の小片化
・切削刃:ダイヤモンドブレード
・切削範囲:XY:162mm以下
・最大試料サイズ:φ6inch
・その他:オート/セミオート/マニュアルアライメント機能
・その他:3Dマッピング機能

室温プローバー [MX-200/B] (Room Temp. Prober [MX-200/B])

設備ID
NM-630
設置機関
物質・材料研究機構 (NIMS)
設備画像
室温プローバー [MX-200/B]
メーカー名
ベクターセミコン,アジレント・テクノロジー (Vector Semiconductor,Agilent Technologies)
型番
MX-200/B,B1500A
仕様・特徴
・用途:I-V/C-V特性評価
・プローブ:同軸プローブ
・マニピュレータ:4基
・I-V測定端子:4ユニット
・C-V測定端子:1ユニット
・最大試料サイズ:φ4inch
・その他:試料ステージ電圧印加可,除振台/シールドボックス装備
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