【公開日：2024.07.25】【最終更新日：2024.05.24】
課題データ / Project Data
課題番号 / Project Issue Number
23NM5254
利用課題名 / Title
セラミックス基複合材料の研究開発
利用した実施機関 / Support Institute
物質・材料研究機構 / NIMS
機関外・機関内の利用 / External or Internal Use
内部利用（ARIM事業参画者以外）/Internal Use (by non ARIM members)
技術領域 / Technology Area
【横断技術領域 / Cross-Technology Area】（主 / Main）計測・分析/Advanced Characterization（副 / Sub）-
【重要技術領域 / Important Technology Area】（主 / Main）マテリアルの高度循環のための技術/Advanced materials recycling technologies（副 / Sub）-
キーワード / Keywords
複合材料, 走査型電子顕微鏡, X線回折
利用者と利用形態 / User and Support Type
利用者名（課題申請者）/ User Name (Project Applicant)
垣澤 英樹
所属名 / Affiliation
物質・材料研究機構
共同利用者氏名 / Names of Collaborators in Other Institutes Than Hub and Spoke Institutes
村上秀之,下田一哉,大熊学,鈴木裕
ARIM実施機関支援担当者 / Names of Collaborators in The Hub and Spoke Institutes
利用形態 / Support Type
（主 / Main）機器利用/Equipment Utilization（副 / Sub）,技術補助/Technical Assistance
利用した主な設備 / Equipment Used in This Project
NM-504：200kV電界放出形透過電子顕微鏡（JEM-2100F2）
NM-505：200kV透過電子顕微鏡
NM-302：微細組織三次元マルチスケール解析装置
報告書データ / Report
概要（目的・用途・実施内容）/ Abstract (Aim, Use Applications and Contents)
新規セラミックス系複合材料（CMC)及び耐環境コーティング（EBC)、熱遮蔽コーティング（TBC)の研究開発において、微細組織と室温・高温特性との相関を明らかにすることを主目的とする。
実験 / Experimental
新規CMC、EBC、TBCやその候補物質に対してSEM、TEMによる微細組織観察、EDX、X線回折（ARIM登録外装置）を行った。また、1500℃で使用可能なデジタル画像相関法用スペックルパターン材料の高温安定性を調べるため熱曝露前後の材料の微細組織観察、EDX、X線回折を行った。
結果と考察 / Results and Discussion
熱曝露前後のスペックルパターン候補材料の熱曝露前後の表面および内部構造（断面）の変化からスクリーニングを行い、1500℃で5h使用可能なスペックルパターン材料を決定した。X線回折、EDXの結果からパターン材料表面の酸化保護皮膜の種類や形成過程、安定性を明らかにし、材料選定方針と使用限界を示した。
図・表・数式 / Figures, Tables and Equations
その他・特記事項（参考文献・謝辞等） / Remarks(References and Acknowledgements)
成果発表・成果利用 / Publication and Patents
論文・プロシーディング（DOIのあるもの） / DOI (Publication and Proceedings)
口頭発表、ポスター発表および、その他の論文 / Oral Presentations etc.
特許 / Patents
特許出願件数 / Number of Patent Applications：0件
特許登録件数 / Number of Registered Patents：0件