【公開日：2024.07.25】【最終更新日：2024.04.12】

課題データ / Project Data

課題番号 / Project Issue Number

23TU0133

利用課題名 / Title

前工程及び後工程のプロセス実習

利用した実施機関 / Support Institute

東北大学 / Tohoku Univ.

機関外・機関内の利用 / External or Internal Use

外部利用/External Use

技術領域 / Technology Area

【横断技術領域 / Cross-Technology Area】（主 / Main）加工・デバイスプロセス/Nanofabrication（副 / Sub）-

【重要技術領域 / Important Technology Area】（主 / Main）高度なデバイス機能の発現を可能とするマテリアル/Materials allowing high-level device functions to be performed（副 / Sub）-

キーワード / Keywords

IoTデバイス,蒸着・成膜/ Vapor deposition/film formation,ALD,CVD,PVD,スパッタリング/ Sputtering,リソグラフィ/ Lithography,光リソグラフィ/ Photolithgraphy,電子線リソグラフィ/ EB lithography,膜加工・エッチング/ Film processing/etching,ダイシング/ Dicing,MEMS/NEMSデバイス/ MEMS/NEMS device

利用者と利用形態 / User and Support Type

利用者名（課題申請者）/ User Name (Project Applicant)

工藤 充生

所属名 / Affiliation

公益財団法人いわて産業振興センター

共同利用者氏名 / Names of Collaborators in Other Institutes Than Hub and Spoke Institutes

ARIM実施機関支援担当者 / Names of Collaborators in The Hub and Spoke Institutes

利用形態 / Support Type

（主 / Main）機器利用/Equipment Utilization（副 / Sub）-

利用した主な設備 / Equipment Used in This Project

TU-001：エッチングチャンバー
TU-056：両面アライナ
TU-060：現像ドラフト
TU-201：DeepRIE装置#1
TU-310：レーザ／白色共焦点顕微鏡

報告書データ / Report

概要（目的・用途・実施内容）/ Abstract (Aim, Use Applications and Contents)

　高専生及び大学生を対象に、半導体への理解醸成のため、半導体製造プロセス（前工程）やセンサを用いたモジュール製作の実習を行った。

実験 / Experimental

【利用した主な装置】
　エッチングチャンバー、スピン乾燥機、スピンコータ、ホットプレート、クリーンオーブン、両面アライナ、現像ドラフト、DeepRIE装置、プラズマクリーナー、金属顕微鏡、デジタル顕微鏡、レーザ/白色共焦点顕微鏡

【実験方法】　ピエゾ抵抗型のMEMSフォースセンサの一部プロセスとワイヤボンディングやPCB基板への実装を行う。その後、センサの動作テスト等を体験する。

◆ 実験内容は図1の通りである。

◆ 実験スケジュールは1回の実習につき2日間で、計４回実施した。各日の実習内容は表1の通りである。
　１回目：令和５年８月29日～30日
　２回目：令和５年９月５日～６日
　３回目：令和５年12月２日～３日
　４回目：令和６年２月17日～18日

結果と考察 / Results and Discussion

　東北半導体・エレクトロニクスデザイン研究会の人材育成・確保ワーキンググループにおける、人材育成プログラム試行の一環として、学生向け実習を、高専生及び大学生を対象に、半導体製造プロセスの原理を体感しながら理解してもらうため、手作業を中心とした半導体製造プロセス及びIoTモジュール製作の実習を行い、受講者（88名）から満足度・理解度ともに高い評価をいただいた。
　受講者から、「前工程や後工程の実習ができ、半導体の工程の理解がより深まった」、「想像していたよりも工程が複雑でより一層知りたいと感じた」、「今回実習に参加したことで半導体素子を作る基本行程を理解でき、その細密加工の精度を実感できた」など、シリコンウエハの加工から基板実装までを実際に体験することで、半導体への理解や知識が深まるとともに興味が更に湧いたなど、副次的な効果も得られた結果となった。

図・表・数式 / Figures, Tables and Equations

図1．実験内容

表1．実験スケジュール

その他・特記事項（参考文献・謝辞等） / Remarks(References and Acknowledgements)

成果発表・成果利用 / Publication and Patents

論文・プロシーディング（DOIのあるもの） / DOI (Publication and Proceedings)

口頭発表、ポスター発表および、その他の論文 / Oral Presentations etc.

特許 / Patents

特許出願件数 / Number of Patent Applications：0件
特許登録件数 / Number of Registered Patents：0件