【公開日：2024.07.25】【最終更新日：2024.03.01】
課題データ / Project Data
課題番号 / Project Issue Number
23NU0253
利用課題名 / Title
マイクロギャップ電極の作製
利用した実施機関 / Support Institute
名古屋大学 / Nagoya Univ.
機関外・機関内の利用 / External or Internal Use
外部利用/External Use
技術領域 / Technology Area
【横断技術領域 / Cross-Technology Area】（主 / Main）加工・デバイスプロセス/Nanofabrication（副 / Sub）-
【重要技術領域 / Important Technology Area】（主 / Main）量子・電子制御により革新的な機能を発現するマテリアル/Materials using quantum and electronic control to perform innovative functions（副 / Sub）-
キーワード / Keywords
表面・界面・粒界制御/ Surface/interface/grain boundary control,蒸着・成膜/ Vapor deposition/film formation,電子線リソグラフィ/ EB lithography,原子薄膜/ Atomic thin film
利用者と利用形態 / User and Support Type
利用者名（課題申請者）/ User Name (Project Applicant)
木口 拓也
所属名 / Affiliation
株式会社デンソー
共同利用者氏名 / Names of Collaborators in Other Institutes Than Hub and Spoke Institutes
ARIM実施機関支援担当者 / Names of Collaborators in The Hub and Spoke Institutes
大住 克史
利用形態 / Support Type
（主 / Main）機器利用/Equipment Utilization（副 / Sub）-
利用した主な設備 / Equipment Used in This Project
NU-206：電子線露光装置
NU-223：フォトリソグラフィ装置群
NU-224：電子ビーム蒸着装置
報告書データ / Report
概要（目的・用途・実施内容）/ Abstract (Aim, Use Applications and Contents)
名古屋大学微細加工プラットフォームの設備を利用して、SiO2/Si基板上に1mm以下の微細な電極ギャップを有する櫛歯状の電極を作製した。
実験 / Experimental
【利用した主な装置】電子線露光装置、電子ビーム蒸着装置 【実験方法】 SiO2/Si基板上にレジストをスピンコート後、電子線露光してパターンを描画した。電極金属であるAu(50nm)/Ti(10nm)薄膜を電子ビーム蒸着した後リフトオフした。リフトオフ後に櫛歯間への金粒子の再付着が見られたため、基板を平面に置いて洗浄した場合と、基板を垂直に立てて洗浄した場合で比較を行った。
結果と考察 / Results and Discussion
Fig.1に作製後の櫛歯電極部の顕微鏡写真を示す。 基板をビーカーの底に平面に置いて超音波洗浄を実施した場合は剥がれた金粒子が溶液中に滞留したのちに再度基板への付着が見られる(a)。治具を用いて基板を垂直に立てた状態で超音波洗浄を行い、洗浄後に3min待機した場合は基板への再付着はみられない(b)。基板を垂直に立てて洗浄することで、金粒子の再付着の確率が減少し、歩留まりは向上したと考えられる。本手法により継続的に実験を行ったところ、当初歩留まりは30%程度であったが安定的に80%以上に向上している。
図・表・数式 / Figures, Tables and Equations
Fig. 1 Optical micrographs of the fabricated interdigitated electrodes
その他・特記事項（参考文献・謝辞等） / Remarks(References and Acknowledgements)
成果発表・成果利用 / Publication and Patents
論文・プロシーディング（DOIのあるもの） / DOI (Publication and Proceedings)
口頭発表、ポスター発表および、その他の論文 / Oral Presentations etc.
特許 / Patents
特許出願件数 / Number of Patent Applications：0件
特許登録件数 / Number of Registered Patents：0件