【公開日：2024.07.25】【最終更新日：2024.02.29】
課題データ / Project Data
課題番号 / Project Issue Number
23AT0068
利用課題名 / Title
金型原盤、MEMS等デバイスにおける微細加工技術の検討
利用した実施機関 / Support Institute
産業技術総合研究所 / AIST
機関外・機関内の利用 / External or Internal Use
外部利用/External Use
技術領域 / Technology Area
【横断技術領域 / Cross-Technology Area】（主 / Main）加工・デバイスプロセス/Nanofabrication（副 / Sub）-
【重要技術領域 / Important Technology Area】（主 / Main）高度なデバイス機能の発現を可能とするマテリアル/Materials allowing high-level device functions to be performed（副 / Sub）-
キーワード / Keywords
光導波路/ Optical waveguide,フォトニクスデバイス/ Nanophotonics device,リソグラフィ/ Lithography,光リソグラフィ/ Photolithgraphy
利用者と利用形態 / User and Support Type
利用者名（課題申請者）/ User Name (Project Applicant)
平井 雄介
所属名 / Affiliation
トーノファインプレーティング株式会社
共同利用者氏名 / Names of Collaborators in Other Institutes Than Hub and Spoke Institutes
ARIM実施機関支援担当者 / Names of Collaborators in The Hub and Spoke Institutes
川又 彰夫,杉山 和義,佐藤 平道
利用形態 / Support Type
（主 / Main）機器利用/Equipment Utilization（副 / Sub）-
利用した主な設備 / Equipment Used in This Project
AT-110：レーザー描画装置〔DWL66+〕
AT-004：電界放出形走査電子顕微鏡[S4800_FE-SEM]
報告書データ / Report
概要（目的・用途・実施内容）/ Abstract (Aim, Use Applications and Contents)
当社では、微細パターンを必要とするデバイスの大量生産を安価に実現するため、射出成形による作製検討を行ってきた。射出成形による転写において、アスペクトが高い形状の場合容易に離型することが出来ず、側面部分に抜き勾配としてのテーパー形状を形成することが必要な場合が多く存在する。本検討では、露光条件の変更により形成でき得る最大の側面テーパー角の検討を行った
実験 / Experimental
ポジ型感光性レジストをスピンコーターを用いてSiウェハー上に厚み1.5μmほどに形成し、レーザー描画装置により露光を行い線幅1μm程度のラインを形成した。この際、Leaser power, Filter, AF, Intensity 等を変更し、最もテーパー角度が大きくまた、形状再現性の高い条件を調整した。形状の確認は断面を露出させ、走査電子顕微鏡にて行った
結果と考察 / Results and Discussion
本検討により得られた断面形状をFig.1,Fig.2に示した。SEMにおける測長結果はトップ1.2μm、ボトム0.58μm、深さ1.38μm、テーパー角度14.8°であり、高いアスペクト形状を射出成形で形成した際の離型を良好に行うためのテーパー角としては十分な角度が得られた。本検討において、露光条件でテーパー角がコントロール可能であることが明確に成ったことは、今後アスペクト比２，３などのより離型難易度の高い形状においてもこの手法が有効であると考えられる。
図・表・数式 / Figures, Tables and Equations
Fig.1 SEM image of cross section Tilt10°
Fig.2 SEM image of cross section Tilt0°
その他・特記事項（参考文献・謝辞等） / Remarks(References and Acknowledgements)
検討あたり、アドバイスを頂いたNPF職員の方々に深く御礼申し上げます
成果発表・成果利用 / Publication and Patents
論文・プロシーディング（DOIのあるもの） / DOI (Publication and Proceedings)
口頭発表、ポスター発表および、その他の論文 / Oral Presentations etc.
特許 / Patents
特許出願件数 / Number of Patent Applications：0件
特許登録件数 / Number of Registered Patents：0件