利用報告書 / User's Report

【公開日:2023.07.28】【最終更新日:2023.05.16】

課題データ / Project Data

課題番号 / Project Issue Number

22BA0010

利用課題名 / Title

電子ビーム描画装置を用いたメゾスコピック超伝導体試料の作製

利用した実施機関 / Support Institute

筑波大学

機関外・機関内の利用 / External or Internal Use

内部利用(ARIM事業参画者以外)/Internal Use (by non ARIM members)

技術領域 / Technology Area

【横断技術領域 / Cross-Technology Area】(主 / Main)加工・デバイスプロセス/Nanofabrication(副 / Sub)-

【重要技術領域 / Important Technology Area】(主 / Main)高度なデバイス機能の発現を可能とするマテリアル/Materials allowing high-level device functions to be performed(副 / Sub)-

キーワード / Keywords

EB


利用者と利用形態 / User and Support Type

利用者名(課題申請者)/ User Name (Project Applicant)

友利 ひかり

所属名 / Affiliation

筑波大学

共同利用者氏名 / Names of Collaborators in Other Institutes Than Hub and Spoke Institutes
ARIM実施機関支援担当者 / Names of Collaborators in The Hub and Spoke Institutes
利用形態 / Support Type

(主 / Main)機器利用/Equipment Utilization(副 / Sub)-


利用した主な設備 / Equipment Used in This Project

BA-005:電子線描画装置
BA-009:パターン投影リソグラフィシステム


報告書データ / Report

概要(目的・用途・実施内容)/ Abstract (Aim, Use Applications and Contents)

数ミクロン以下のメゾスコピックサイズの超伝導体は、バルク結晶にはみられない性質を示す。本研究では、原子層超伝導体を微細加工技術を用いてメゾスコピックサイズに加工し、それらの電気伝導特性について調べる。

実験 / Experimental

シリコン基板(1センチ角程度)上に形成した、原子層超伝導体、六方晶窒化ホウ素などの原子層物質の積層構造に対して、電極の接続や試料形状の加工を行うために電子線リソグラフィーを用いてレジストパターンを形成した。

結果と考察 / Results and Discussion

・原子層物質の積層構造への電極パターン描画
P(MMA-MAA) EL9とPMMA A2の2層レジストに対して、線幅1 um程度の電極パターンを描画した。下記の条件において描画・現像を行ったところ、設計パターン通りのレジストパターンが形成された。

[レジスト・スピンコート条件]
電子線レジスト: P(MMA-MAA) EL9(下層)、PMMA A2(上層)
スピンコート: 3000 rpm, 60 sec
ベーキング: 180 ℃, 10 分[描画条件]電流量: 100 pA
Field: 300 um, 600000 dot電子線照射量: 250〜400 uC/cm2

[現像条件]
MIBK:IPA=1:3, 20 秒
IPA, 30 秒
エタノール:IPA=1:1, 30 秒
IPA, 30 秒N2ブロー


・原子層物質の反応性イオンエッチングのためのレジストマスクパターン描画
電子線描画装置を用い、電子線レジストZEP 520 Aのレジストマスクパターンを形成した。下記の条件において描画・現像を行ったところ、設計パターン通りのレジストパターンが形成された。

[レジスト・スピンコート条件]
電子線レジスト: ZEP 520 A
スピンコート: 3000 rpm, 60 sec
ベーキング: 180 ℃, 10 分

[描画条件]
電流量: 100 pA
Field: 300 um, 600000 dot
電子線照射量: 200 uC/cm2

[現像条件]
ZED-N50, 30 秒
MIBK, 30 秒
IPA, 30 秒
N2ブロー

図・表・数式 / Figures, Tables and Equations
その他・特記事項(参考文献・謝辞等) / Remarks(References and Acknowledgements)


成果発表・成果利用 / Publication and Patents

論文・プロシーディング(DOIのあるもの) / DOI (Publication and Proceedings)
口頭発表、ポスター発表および、その他の論文 / Oral Presentations etc.
特許 / Patents

特許出願件数 / Number of Patent Applications:0件
特許登録件数 / Number of Registered Patents:0件

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