【公開日：2023.07.28】【最終更新日：2023.04.27】

課題データ / Project Data

課題番号 / Project Issue Number

22TU0202

利用課題名 / Title

前工程プロセス及びIoTモジュール製作

利用した実施機関 / Support Institute

東北大学 / Tohoku Univ.

機関外・機関内の利用 / External or Internal Use

外部利用/External Use

技術領域 / Technology Area

【横断技術領域 / Cross-Technology Area】（主 / Main）加工・デバイスプロセス/Nanofabrication（副 / Sub）-

【重要技術領域 / Important Technology Area】（主 / Main）高度なデバイス機能の発現を可能とするマテリアル/Materials allowing high-level device functions to be performed（副 / Sub）-

キーワード / Keywords

半導体前工程プロセス,蒸着・成膜/Evaporation and Deposition,ALD,CVD,PVD,スパッタリング/Sputtering,リソグラフィ/Lithography,EB,膜加工・エッチング/Film processing and Etching,MEMSデバイス/ MEMS device,IoTセンサ/ IoT sensor

利用者と利用形態 / User and Support Type

利用者名（課題申請者）/ User Name (Project Applicant)

城守 正博

所属名 / Affiliation

公益財団法人いわて産業振興センター

共同利用者氏名 / Names of Collaborators in Other Institutes Than Hub and Spoke Institutes

ARIM実施機関支援担当者 / Names of Collaborators in The Hub and Spoke Institutes

利用形態 / Support Type

（主 / Main）機器利用/Equipment Utilization（副 / Sub）,技術相談/Technical Consultation

利用した主な設備 / Equipment Used in This Project

TU-001：エッチングチャンバー
TU-004：スピン乾燥機
TU-051：ミカサ スピンコータ
TU-054：ホットプレート
TU-060：現像ドラフト

報告書データ / Report

概要（目的・用途・実施内容）/ Abstract (Aim, Use Applications and Contents)

高専生及び大学生を対象に、半導体への理解醸成のため、半導体製造プロセス（前工程）やセンサを用いたモジュール製作の実習を行った。

実験 / Experimental

【利用した主な装置】
 エッチングチャンバー、スピン乾燥機、スピンコータ、ホットプレート、クリーンオーブン、両面アライナ、 現像ドラフト、DeepRIE装置、プラズマクリーナー、金属顕微鏡、デジタル顕微鏡、レーザ/白色共焦点顕微鏡

【実験方法】
 ピエゾ抵抗型のMEMSフォースセンサの一部プロセスを行い、ワイヤボンディングでフォースセンサチップをPCB基板へ実装し、センサの動作テスト等を体験する。

結果と考察 / Results and Discussion

東北半導体・エレクトロニクスデザイン研究会の人材育成・確保ワーキンググループにおける、人材育成プログラム試行の一環として、学生向け実習を、高専生及び大学生を対象に、半導体製造プロセスの原理を体感しながら理解してもらうため、手作業を中心とした半導体製造プロセス及びIoTモジュール製作の実習を行い、受講者（45名）から満足度・理解度ともに高い評価をいただいた。
受講者から、「微細なプロセスを作成できたという実感を得ることができた」、「今回の実習を通して、半導体は化学など幅広い分野のうえに成り立っていることを実感できた」など、シリコンウエハの加工から基板実装までを実際に体験することで、半導体への理解や知識が深まるとともに興味が更に湧いたなど、副次的な効果も得られた結果となりました。

図・表・数式 / Figures, Tables and Equations

図1.　半導体製造プロセス(前工程)とセンサを用いたモジュール製作の実習のフロー

図2. 実習スケジュールとグループ分け

図3. フォースセンサの実装準備の説明

図4. フォースセンサの基板へのボンディング作業

その他・特記事項（参考文献・謝辞等） / Remarks(References and Acknowledgements)

※利用した主な設備のID番号（追記分）
・TU-061
・TU-201
・TU-211
・TU-307
・TU-310

成果発表・成果利用 / Publication and Patents

論文・プロシーディング（DOIのあるもの） / DOI (Publication and Proceedings)

口頭発表、ポスター発表および、その他の論文 / Oral Presentations etc.

特許 / Patents

特許出願件数 / Number of Patent Applications：0件
特許登録件数 / Number of Registered Patents：0件