【公開日：2023.07.28】【最終更新日：2023.04.25】
課題データ / Project Data
課題番号 / Project Issue Number
22TU0110
利用課題名 / Title
SAWデバイスの開発 / Development of Surface Acoustic Wave Devices
利用した実施機関 / Support Institute
東北大学
機関外・機関内の利用 / External or Internal Use
外部利用/External Use
技術領域 / Technology Area
【横断技術領域 / Cross-Technology Area】（主 / Main）加工・デバイスプロセス/Nanofabrication（副 / Sub）-
【重要技術領域 / Important Technology Area】（主 / Main）その他/Others（副 / Sub）-
キーワード / Keywords
表面弾性波, SAW, 圧電素子,リソグラフィ/Lithography,膜加工・エッチング/Film processing and Etching,スパッタリング/Sputtering,蒸着・成膜/Evaporation and Deposition,CVD
利用者と利用形態 / User and Support Type
利用者名（課題申請者）/ User Name (Project Applicant)
辻埜 和也
所属名 / Affiliation
シャープディスプレイテクノロジー株式会社
共同利用者氏名 / Names of Collaborators in Other Institutes Than Hub and Spoke Institutes
ムジラネザジョン
ARIM実施機関支援担当者 / Names of Collaborators in The Hub and Spoke Institutes
戸津健太郎, 森山雅昭
利用形態 / Support Type
（主 / Main）機器利用/Equipment Utilization（副 / Sub）-
利用した主な設備 / Equipment Used in This Project
TU-160：自動搬送 芝浦スパッタ装置（加熱型）
TU-058：マスクレスアライナ
TU-153：住友精密PECVD
TU-205：アルバックICP-RIE#1
報告書データ / Report
概要（目的・用途・実施内容）/ Abstract (Aim, Use Applications and Contents)
新規SAWデバイス開発のため、東北大学マイクロシステム融合研究開発センターの装置を利用して圧電素子のパターニングおよび配線類の成膜・パターニングを実施した。
実験 / Experimental
圧電膜付きSiウェハ（Krystal社、現I-PEX Piezo Solutions社）を用いて、圧電膜のパターニング、およびコンタクトメタル／絶縁膜／上層メタルの成膜・パターニングを行った。
成膜について、コンタクトメタルおよび上層メタルについては自動搬送芝浦スパッタ装置、絶縁膜については住友精密PECVDを使用した。各レイヤのレジストパターニングにはマスクレスアライナを使用し、エッチングにはアルバックICP-RIE#1を用いた。
結果と考察 / Results and Discussion
Fig. 1に示した通り、Siウェハ上に複数の配線パターンを形成し、各配線パターンで狙いの周波数のSAWが発生したことが確認できた。 現在基礎評価中だが、評価結果をもとに設計や材料を変更したSAWデバイスの試作を引き続き東北大学マイクロシステム融合研究開発センターにて行う予定である。
図・表・数式 / Figures, Tables and Equations
Fig. 1 Siウェハ上に作製したSAWデバイス用パターンの写真
その他・特記事項（参考文献・謝辞等） / Remarks(References and Acknowledgements)
成果発表・成果利用 / Publication and Patents
論文・プロシーディング（DOIのあるもの） / DOI (Publication and Proceedings)
口頭発表、ポスター発表および、その他の論文 / Oral Presentations etc.
特許 / Patents
特許出願件数 / Number of Patent Applications：0件
特許登録件数 / Number of Registered Patents：0件